Máquina de inspeção óptica TR7007D/DI Plus series

3Dde PCBpara a indústria eletrônica

Introdução
A plataforma SPI 3D TR7007D/DI Plus está equipada com um controlador de movimento melhorado (EtherCAT) e um módulo de iluminação 2D reforçado. A TR7007D/DI Plus consegue inspecionar com precisão pontes de solda baixas e compensar o empenamento da placa para eliminar deformações locais do PCB. A TR7007D/DI Plus dispõe de dois projetores para garantir inspeção sem sombras. A solução SPI facilita a troca de dados entre a linha de produção e o MES de sua escolha para permitir a rastreabilidade de dados na fábrica conectada.

Características

• Iluminação 2D melhorada para maior uniformidade de inspeção.
• Novo controlador de movimento EtherCAT para medições em tempo real.
• Solução Smart Factory com tendências SPC em tempo real.
• Pronto para Closed Loop: capacidades de feedback e feedforward.

Sistema óptico
Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
Câmara: 4 Mpix ou 12 Mpix (configuração de fábrica)
Resolução de imageamento: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (configuração de fábrica)
Iluminação: Luzes 2D melhoradas (RGB+W)
Tecnologia 3D: Padrão de franjas digitais em 2 vias
Campo de visão:
4 MP Camera Link - @ 10 μm: 20.3x20.3 mm @ 15 μm: 30.5x30.5 mm
12 MP Camera Link - @ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm
12 MP CoaXPress - @ 6 μm: 24.3x18.4 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 12 μm: 48.7x36.8 mm @ 15 μm: 61x46 mm

Desempenho de inspeção
Velocidade de imageamento: 4 MP Camera Link: até 3 FOV/sec; 12 MP Camera Link: até 1.8 FOV/sec; 12 MP CoaXPress: até 2.6 FOV/sec
Resolução de altura: @10 μm/15 μm: 0.45 μm; @5.5 μm/6 μm: 0.22 μm
Altura máxima de solda: @10 μm/15 μm: 420 μm/750 μm; @5.5 μm/6 μm: 210 μm/310 μm (em alvo de calibração)

Mesa de movimento e controlo
Controlo eixo X: Fuso de esferas + controlador de movimento EtherCAT
Controlo eixo Y: Fuso de esferas + controlador de movimento EtherCAT
Controlo eixo Z: Fuso de esferas + controlador de movimento EtherCAT
Resolução eixos X-Y: 0.1 μm
Resolução eixo Z: 0.1 μm

Manuseio de placas
Tamanho máx. PCB: TR7007D/DI Plus: @5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm; @10, 12, 15 μm - 510 x 460 mm
TR7007D/DI Plus DL: @10, 12, 15 μm - 510 x 310 mm x 2 pistas, 510 x 590 mm x 1 pista
TR7007LD Plus: @6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm
Espessura PCB: 0.5 - 6 mm
Peso máx. PCB: 3 kg (opcional: 5 kg)
Folga superior: @5.5 μm, 6 μm: 25 mm; @10 μm, 12 μm, 15 μm: 50 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm
Altura do transportador: 880 – 920 mm (compatível SMEMA)

Funções de inspeção
Defeitos: pasta insuficiente; excesso de pasta; deformação da forma; pasta ausente e ponteamento
Medição: altura; área; volume; offset

Dimensões
LxPxA:
TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007LD Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7007DI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm
TR7007DI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
Nota: não inclui torre de sinalização (altura da torre 515 mm)
Peso:
TR7007D Plus: 775 kg; TR7007D Plus DL: 825 kg; TR7007LD Plus: 982 kg
TR7007DI Plus: 775 kg; TR7007DI Plus DL: 825 kg

Características / especificações técnicas

• Model: TR7007D/DI Plus
• Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
• Opções de câmara: 4 Mpix ou 12 Mpix (configuração de fábrica)
• Resoluções de imageamento disponíveis: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Iluminação: Luzes 2D melhoradas (RGB+W)
• Tecnologia 3D: Padrão de franjas digitais em 2 vias (dois projetores para inspeção sem sombras)
• Controlo de movimento: Fuso de esferas + controlador EtherCAT (X/Y/Z)
• Resolução eixos X-Y / Z: 0.1 μm
• Resolução de altura: 0.22 μm (a 5.5/6 μm) / 0.45 μm (a 10/15 μm)
• Altura máx. de solda (em alvo de calibração): até 750 μm dependendo da resolução
• Tamanho máx. PCB (típico): até 510 x 460 mm (varia por configuração)
• Espessura PCB: 0.5 - 6 mm
• Peso máx. PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
• Altura do transportador: 880 – 920 mm (compatível SMEMA)
• Capacidades de inspeção: deteção de defeitos de pasta e medições (altura, área, volume, offset)