Sistema de inspeção óptico TR7007 SIII series

com câmera3DEtherCAT

Introdução
O TR7007 SIII é um sistema de inspeção ótica automatizada (AOI) projetado para inspeção de PCBs em alta velocidade e alta precisão. Construído sobre uma plataforma mecânica reforçada, oferece estabilidade e repetibilidade para inspeção inline. O sistema suporta padrões Industry 4.0, incluindo IPC Connected Factory Exchange (CFX) e IPC Hermes 9852.

Características

• Velocidade de inspeção até 200 cm²/s (4 Mpix @15 µm)
• Smart Programming para configuração rápida — pronto para inspecionar em minutos
• Adequado para telecomunicações, eletrônicos de consumo e outras aplicações SMT
• Pronto para loop fechado com capacidades de feedback e feedforward
• Integração Smart Factory com tendências SPC em tempo real

Sistema óptico
Método de imageamento: Dynamic Imaging
Câmera: 4 Mpix
Resolução de imageamento: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
Iluminação: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W)
Tecnologia 3D: 2-way Fringe Pattern
Campo de visão: 20 x 20 mm (@10 µm) / 30 x 30 mm (@15 µm)

Desempenho de inspeção
Velocidade de imageamento: 90 cm²/s (@10 µm) / 200 cm²/s (@15 µm)
Resolução de altura: 0.4 µm
Altura máxima de solda: 400 µm (@10 µm) / 385 µm (@15 µm)

Mesa de movimento e controle
Controle eixo X: Motor linear + Linear Scale + Servo EtherCAT
Controle eixo Y: Motor AC com fuso de esferas + Servo EtherCAT
Controle eixo Z: Motor AC com fuso de esferas + Servo EtherCAT
Resolução eixo X-Y: 0.5 µm
Resolução eixo Z: 1 µm

Manuseio da placa
Tamanho máximo da PCB: TR7007 SIII: 510 x 460 mm; TR7007M SIII: 660 x 610 mm; TR7007 SIII DL: 510 x 310 mm x 2 pistas, 510 x 590 mm x 1 pista
Espessura PCB: 0.5–6 mm
Peso máximo PCB: 3 kg (Opcional: 5 kg)
Folga superior: 25 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm (Opcional: 4 mm / 5 mm)
Altura do transportador: 880–920 mm (Compatível SMEMA)

Funções de inspeção
Defeitos: Pasta insuficiente; Excesso de pasta; Deformação de forma; Pasta ausente & Bridging
Medição: Altura; Área; Volume; Offset

Dimensões
LxPxA: TR7007 SIII: 1100 x 1480 x 1600 mm; TR7007M SIII: 1250 x 1740 x 1710 mm; TR7007 SIII DL: 1100 x 1705 x 1600 mm (excluindo torre de sinalização)
Peso: TR7007 SIII: 740 kg; TR7007M SIII: 991 kg; TR7007 SIII DL: 925 kg

Especificações técnicas

• Model: TR7007 SIII
• Método de imageamento: Dynamic Imaging
• Câmera: 4 Mpix
• Resolução de imageamento: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
• Iluminação: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W)
• Tecnologia 3D: 2-way Fringe Pattern
• Campo de visão: 20 x 20 mm (@10 µm) / 30 x 30 mm (@15 µm)
• Velocidade de imageamento: 90 cm²/s (@10 µm) / 200 cm²/s (@15 µm)
• Resolução de altura: 0.4 µm
• Altura máxima de solda: 400 µm (@10 µm) / 385 µm (@15 µm)
• Resolução X-Y: 0.5 µm; Resolução Z: 1 µm
• Controle eixo X: Linear motor + Linear Scale + EtherCAT Servo
• Controle eixos Y/Z: AC motor with ball screw + EtherCAT Servo
• Tamanho PCB max: 510 x 460 mm (padrão); outras variantes conforme listado acima
• Espessura PCB: 0.5–6 mm
• Peso max PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
• Altura do transportador: 880–920 mm (Compatível SMEMA)
• Dimensões totais (LxPxA): 1100 x 1480 x 1600 mm (modelo padrão)
• Peso: 740 kg (modelo padrão)