Substrato cerâmico

para eletrônica de potênciade película espessa

Visão geral do produto O núcleo cerâmico é um componente de precisão utilizado no interior de indutores de RF em chip com bobinagem de fio para suportar o enrolamento da bobina e criar uma estrutura indutiva estável. A sua geometria, ranhura, áreas de terminação e consistência dimensional influenciam a posição do enrolamento, a estabilidade da bobina, a ligação dos terminais e a montagem automatizada. Fabrico e Funcionamento Fabricados através de moldagem cerâmica de precisão e metalização controlada, estes núcleos proporcionam isolamento elétrico, suporte mecânico e dimensões consistentes para o enrolamento de precisão, a ligação dos terminais, a soldadura sem chumbo ou a ligação a altas temperaturas. Estão disponíveis várias estruturas, estilos de terminação e tamanhos de chip padrão para indutores de chip de RF miniatura e de alta frequência. Características do produto

• Concebidos para indutores de chip de RF com enrolamento de fio e para enrolamento e montagem de montagem em superfície
• A elevada precisão dimensional e a consistência dos lotes garantem um enrolamento e uma ligação dos terminais estáveis
• Estão disponíveis terminações planas e em forma de L para diferentes designs de elétrodos e de montagem
• Os terminais banhados a estanhofacilitam a soldadura sem chumbo; os terminais banhados a ouro permitem a ligação a alta temperatura
• Estão disponíveis tamanhos personalizados, estruturas de núcleo, terminações e sistemas de metalização

Especificações disponíveis Artigo - Opções disponíveis Material cerâmico - Cerâmica de alumina a 96% Códigos de tamanho padrão - 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216 Estruturas do núcleo - 2U / 2H / 4H Configurações de terminação - Terminação plana / Terminação em forma de L Sistema de metalização - Camada de base de Mo-Mn ou Ag / Pd, com camada intermédia opcional de Ni Acabamento da superfície - Estanho padrão / Banho de ouro opcional Propriedades típicas do material Propriedade | Unidade | Alumina Branca A-96 Teor de alumina | % | 96 Densidade aparente | g/cm³ | 3,7 Resistência à flexão | MPa | 320 Constante dielétrica | – | 9,5 Fator de dissipação | ×10⁻³ | <10 Aplicações típicas Utilizada em indutores de chip de RF cerâmicos enrolados e outros indutores enrolados de alta frequência de montagem em superfície para circuitos da ordem dos MHz a GHz, comunicações sem fios, equipamento de comunicações, eletrónica automóvel, eletrónica industrial e eletrónica de consumo. Características / Especificações técnicas

• Material: cerâmica de alumina a 96%
• Códigos de tamanho padrão: 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216
• Estruturas do núcleo: 2U, 2H, 4H
• Opções de terminação: Terminação plana, terminação em forma de L
• Metalização: Camada de base de Mo-Mn ou Ag/Pd; barreira intermédia opcional de Ni
• Acabamento da superfície: Estanagem padrão (para soldadura sem chumbo) ou revestimento a ouro opcional (para ligação a alta temperatura)
• Densidade aparente: ~3,7 g/cm³
• Resistência à flexão: ~320 MPa
• Constante dielétrica: ~9,5
• Fator de dissipação: <10 ×10⁻³
• Aplicações: Indutores de chip de RF com bobina enrolada na gama de MHz–GHz para eletrónica sem fios, automóvel, industrial e de consumo