Computadores em módulo AI edge SECO
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computador em módulo SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
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Observações do produto
Módulo conforme SMARC Rel. 2.1.1; requer placa carrier compatível para acesso completo às E/S. Aplicações alvo:
edge computing industrial, HMI, visão e inferência
AI ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... Visão geral
Módulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra o SoC Rockchip RK3588 e um AIPU Axelera Metis soldado (até 120 TOPS) para IA de borda, multimédia e aplicações embebidas industriais.
Destaques
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SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral
Módulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra processadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series em SiP‑A, com Qualcomm Hexagon NPU até 45 TOPS. Projetado para aplicações embarcadas e
edge
AI ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... Visão geral
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 com processadores AMD Ryzen™
AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm projetado para aplicações embarcadas que ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
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Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL baseado em processadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H). Projetado para sistemas embarcados que exigem capacidade de processamento, gráficos integrados, ...
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