Computador em módulo COM Express SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X
Qualcommcom 8 núcleoseDP

Computador em módulo COM Express - SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X - SECO - Qualcomm / com 8 núcleos / eDP
Computador em módulo COM Express - SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X - SECO - Qualcomm / com 8 núcleos / eDP
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Características

Fator de forma
COM Express
Processador
Qualcomm, com 8 núcleos
Porta
eDP, Gigabit Ethernet, USB Type-C, I2C, UART, SPI, para cartão micro SD, LPDDR5
Sistema de exploração
Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
Memória
64 GB
Outras características
embutido, para faixas de temperatura amplas, Edge AI, GPU
Aplicações
industrial, para automatismos industriais
Tamanho da memória

MÁX: 64 GB

MÍN: 0 GB

Descrição

Visão geral
Módulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra processadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series em SiP‑A, com Qualcomm Hexagon NPU até 45 TOPS. Projetado para aplicações embarcadas e edge AI que exigem alto desempenho CPU/GPU e aceleração neural.

Destaques
  • CPU: Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) com Hexagon NPU até 45 TOPS
  • GPU: Qualcomm Adreno, até 3.8 TFLOPS
  • Memória: até 64 GB LPDDR5‑4224 integrado no SiP
  • Conectividade: 1× NBase‑T Ethernet (10/100/1000/2500 Mbps) com TSN

Vídeo & Ecrãs
  • Suporte para até 4 ecrãs independentes
  • 2× DisplayPort (DP / DP Alt Mode sobre Type‑C), 1× DDI (DP)
  • 1× eDP ou 1× LVDS (single/dual channel) como opção de fábrica
  • Resoluções máximas: DP até 5120×2880 @60Hz; eDP até 4K@60Hz; LVDS até 1920×1200 @60Hz

Armazenamento & I/O
  • Módulo UFS 4.0 on‑board opcional até 1 TB; slot microSD; EEPROM I2C
  • USB: 2× USB 10 Gbps (sem hub) ou 1× USB 10 Gbps + 3× USB 5 Gbps (com hub); 8× Hi‑Speed USB; 2× USB4 Gen3x2
  • PCIe: 2× PCIe x2 ou 1× PCIe Gen4 x4; 1× PCIe Gen3 x2; 1× PCIe Gen4 x8 em pinos PEG
  • Serial: até 2× UART 2‑wire; CAN opcional; I2S e SoundWire

Rede
  • 1× porta NBase‑T Ethernet com TSN (10/100/1000/2500 Mbps). Exemplos de controladores: Intel I226, Realtek RTL8125/RTL8111k.

Alimentação & Ambiente
  • Alimentação: +12 VDC ±10%, +5 V StandBy, +3.0 V RTC
  • Temperatura de operação: 0 °C a +60 °C (comercial); -40 °C a +85 °C (industrial)
  • Dimensões: 95 × 95 mm (COM Express Compact)

Kits
  • Engineering Sample Evaluation Kit (ES1) disponível para boot rápido, início de desenvolvimento e verificação das E/Os suportadas (limitações ES1 conhecidas).

Segurança & Software
  • Secure Boot integrado para integridade da plataforma
  • Atualizações OTA e monitorização remota (Clea)
  • Integração de SO seguro baseado em Yocto; suporte a Microsoft Windows 11 IoT Enterprise

Especificações técnicas
  • Formato: COM Express 3.1 Type 6 Compact
  • Variantes CPU: IQ‑X7181MD (Oryon 12‑core até 3.4 GHz), IQ‑X6141MD, IQ‑X5121MD, IQ‑X3161MD
  • Memória: até 64 GB LPDDR5 4224 MT/s
  • Armazenamento: UFS 4.0 opcional até 1 TB; microSD; EEPROM I2C
  • Interfaces: USB, PCIe, I2C, SPI, QSPI, GPIO, TPM 2.0 opcional
  • Sistemas operacionais: Microsoft Windows 11 IoT Enterprise; Yocto Linux

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.