Visão geralMódulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra processadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series em SiP‑A, com Qualcomm Hexagon NPU até 45 TOPS. Projetado para aplicações embarcadas e edge AI que exigem alto desempenho CPU/GPU e aceleração neural.
Destaques- CPU: Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) com Hexagon NPU até 45 TOPS
- GPU: Qualcomm Adreno, até 3.8 TFLOPS
- Memória: até 64 GB LPDDR5‑4224 integrado no SiP
- Conectividade: 1× NBase‑T Ethernet (10/100/1000/2500 Mbps) com TSN
Vídeo & Ecrãs- Suporte para até 4 ecrãs independentes
- 2× DisplayPort (DP / DP Alt Mode sobre Type‑C), 1× DDI (DP)
- 1× eDP ou 1× LVDS (single/dual channel) como opção de fábrica
- Resoluções máximas: DP até 5120×2880 @60Hz; eDP até 4K@60Hz; LVDS até 1920×1200 @60Hz
Armazenamento & I/O- Módulo UFS 4.0 on‑board opcional até 1 TB; slot microSD; EEPROM I2C
- USB: 2× USB 10 Gbps (sem hub) ou 1× USB 10 Gbps + 3× USB 5 Gbps (com hub); 8× Hi‑Speed USB; 2× USB4 Gen3x2
- PCIe: 2× PCIe x2 ou 1× PCIe Gen4 x4; 1× PCIe Gen3 x2; 1× PCIe Gen4 x8 em pinos PEG
- Serial: até 2× UART 2‑wire; CAN opcional; I2S e SoundWire
Rede- 1× porta NBase‑T Ethernet com TSN (10/100/1000/2500 Mbps). Exemplos de controladores: Intel I226, Realtek RTL8125/RTL8111k.
Alimentação & Ambiente- Alimentação: +12 VDC ±10%, +5 V StandBy, +3.0 V RTC
- Temperatura de operação: 0 °C a +60 °C (comercial); -40 °C a +85 °C (industrial)
- Dimensões: 95 × 95 mm (COM Express Compact)
Kits- Engineering Sample Evaluation Kit (ES1) disponível para boot rápido, início de desenvolvimento e verificação das E/Os suportadas (limitações ES1 conhecidas).
Segurança & Software- Secure Boot integrado para integridade da plataforma
- Atualizações OTA e monitorização remota (Clea)
- Integração de SO seguro baseado em Yocto; suporte a Microsoft Windows 11 IoT Enterprise
Especificações técnicas- Formato: COM Express 3.1 Type 6 Compact
- Variantes CPU: IQ‑X7181MD (Oryon 12‑core até 3.4 GHz), IQ‑X6141MD, IQ‑X5121MD, IQ‑X3161MD
- Memória: até 64 GB LPDDR5 4224 MT/s
- Armazenamento: UFS 4.0 opcional até 1 TB; microSD; EEPROM I2C
- Interfaces: USB, PCIe, I2C, SPI, QSPI, GPIO, TPM 2.0 opcional
- Sistemas operacionais: Microsoft Windows 11 IoT Enterprise; Yocto Linux