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Computador em módulo COM Express PN-SOM-COMe-CT6-P100
AMD Ryzen™ EmbeddedDisplay PortHDMI

Computador em módulo COM Express - PN-SOM-COMe-CT6-P100 - SECO - AMD Ryzen™ Embedded / Display Port / HDMI

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Características

Fator de forma

COM Express

Processador

AMD Ryzen™ Embedded

Porta

Display Port, HDMI, LVDS, eDP, UART, USB 3.0, SPI, Gigabit Ethernet, USB 3.1, USB Type-C, SATA III, PCI Express, I2C

Sistema de exploração

Yocto, Windows 11

Outras características

Edge AI, GPU, de machine learning, para edge computing

Aplicações

industrial, para automatismos industriais

Tamanho da memória

MÁX: 96 GB

MÍN: 0 GB

Descrição

Visão geral
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 com processadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Módulo compacto 95 x 95 mm projetado para aplicações embarcadas que exigem aceleração de IA, multimédia e ampla I/O.

Destaques

CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series (P121, P132 e variantes industriais)
Gráficos GPU AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 integrado, até quatro ecrãs 4K simultâneos
Memória 2x DDR5-5600 SO-DIMM com suporte ECC, até 96 GB
Conectividade NPU AMD XDNA™ 2 até 50 TOPS; 1x porta Nbase-T Ethernet com TSN (até 2,5 Gbps); múltiplas linhas USB e pistas PCIe

Segurança e software

Secure Boot integrado e TPM 2.0 opcional
Suporte OTA e monitorização de dispositivos
Integração de SO seguro baseado em Yocto e suporte a Docker
Conformidade EN18031-1 (certificação do fornecedor)

Dados técnicos (resumo)

Descrição: COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series
CPU Description: P121 (4x núcleos Zen5, Dual Thread, até 4,4 GHz, 30 TOPS, TDP 15–54W); P132 (6x núcleos Zen5, Dual Thread, até 4,5 GHz, 50 TOPS, TDP 15–54W); variantes industriais P121i/P132i disponíveis com faixa de temperatura estendida
Memory Description: 2x DDR5-5600 SO-DIMM com ECC, até 96 GB
Graphics Description: GPU AMD Radeon™ RDNA™ 3.5, até 4 Compute Units; decodificação/codificação HW (8K30 HEVC/VP9, AV1 10b)
Video Interfaces Description: 2x DDI (DP 2.0, HDMI® 2.0b, DP Alt Mode sobre Type-C); 1x DDI (DP 2.0/HDMI® 2.0b); eDP 1.4 ou opção LVDS dual-channel
Video Resolution Description: Até 4x 4K simultâneos; LVDS até 1920x1200
Mass Storage Description: Opcional 2x canais SATA Gen3 (módulos comerciais)
Networking Description: 1x Nbase-T Ethernet com TSN, até 2,5 Gbps
USB Description: 8x linhas USB2.0; até 1x 10Gbps + 3x 5Gbps Superspeed; 2x USB4 Gen3x2
PCI Description: Até 7x PCIe Gen4 x1; porta PCIe Graphics (PEG) x8 Gen4
Audio Description: Interface de áudio HD; suporte SoundWire
Serial Ports: 2x UART de 2 fios
Other Interfaces: SPI, I2C, SMBus, LPC, gestão térmica e de ventoinha; TPM 2.0 opcional; GPIOs e watchdog
Power Supply: +12VDC ±10%; +5VSB opcional; +3VRTC opcional
Operating System: Windows 11 LTSC (integrações Yocto suportadas)
Operating Temperature Description: Comercial 0°C a +60°C; Industrial -40°C a +85°C
Dimensions: 95 x 95 mm (COM Express™ Compact, Type 6)

Recursos e documentos (referências)
Datasheet, imagens do produto e documentação para desenvolvedores disponíveis nas fontes do fornecedor.

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Modules

computador em módulo SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1 1

computador em módulo SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1 SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8

QualcommLVDSUSB 2.0

computador em módulo SMARC 2.1 SOM-SMARC-TWL

Intel® Core i3Intel® Processor N150Intel® Processor N250

computador em módulo COM Express PN-SOM-COMe-BT6-RK3588

Rockchip RK3588HDMIDisplay Port

computador em módulo COM-HPC PN-SOM-COM-HPC-A-ARL

Intel® Core™ UltraHDMIDisplay Port

computador em módulo Qseven® SOM-uQ7-MX8M-Mini-Nano

NXP i.MX8M MiniNXP i.MX8M NanoSD card

computador em módulo COM Express PN-SOM-COMe-BT6-ARL

Intel® Core™ UltraHDMIDisplay Port

computador em módulo COM Express PN-SOM-COMe-BT6-MTL

Intel® Core™ UltraIntel® Core™ Ultra 7 165HIntel® Core™ Ultra 7 155H

computador em módulo COM Express SOM-COMe-CT6-TWL

COM Express CompactIntel® Core i3Intel® Processor N-series

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computador em módulo COM Express Compact PN-SOM-COMe-CT6-R8000

AMDAMD Ryzen™AMD Ryzen™ Embedded

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COM Express CompactIntel® AtomIntel® Core™ i3-N305

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Qualcommcom 8 núcleoseDP

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COM-HPCIntel® Celeron® 6305EIntel® Core™ i5-1145G7E

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Intel® Xeon® W-11000EHDMIeDP

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Intel® Core™ UltraIntel® Core™ Ultra 5 125HIntel® Core™ Ultra 5 135H

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Intel® Core™ de 13ª geraçãoHDMIDisplay Port

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Intel® Core™ Ultra 5 125HIntel® Core™ Ultra 5 135HIntel® Core™ Ultra 5 135U

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AMD EPYC™USB 2.0Gigabit Ethernet

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Intel® Xeon® E-2276MEIntel® Xeon™ E-2176GIntel® Core de 8ª geração

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intel® celeron® N3350Intel® Celeron® J3455Intel® Celeron® J3355

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Intel® Celeron J1900Intel® Celeron N2930Intel® Atom E3800

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QualcommARM® Cortex®-A55 Quad-coreARM Cortex-A78

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ARM® Cortex®-A55 Quad-coreARM Cortex-A78Qualcomm® QCS5430

computador em módulo SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1 SOM-SMARC-MX95

ARM® Cortex®-A55 Quad-coreARM® Cortex M7HDMI

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ARM® Cortex®-A55 Quad-coreARM Cortex-A78MediaTek Genio 700

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ARM® Cortex®-A55 Quad-coreARM Cortex-A78HDMI

computador em módulo compliant module SOM-SMARC-MX8M-Plus

SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1Freescale i.MX8MArm® Cortex®-A53 Quad-core

computador em módulo compliant module SOM-SMARC-MX8M

SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1Freescale i.MX8MQuad-Core

computador em módulo compliant module SOM-SMARC-APL

SMARC 2.1Intel® Celeron® N3350Intel® Celeron® J3455

computador em módulo compliant module SOM-SMARC-ZU

SMARC 2.0Arm® Cortex®-A53 Quad-coreARM® Cortex A53

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NXP i.MX8M MiniArm® Cortex®-A53 Quad-coreHDMI

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SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1NXP i.MX 8XHDMI

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Qseven® Rel. 2.1 Qseven® Rel. 2.1Intel® Pentium® J6426Intel® Celeron® N6211

computador em módulo compliant module SOM-Q7-APL

Qseven® Rel. 2.1 Qseven® Rel. 2.1Intel® Celeron® N3350Intel® Celeron® J3455

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Qseven® Rel. 2.1 Qseven® Rel. 2.1NXP i.MX 8HDMI

computador em módulo compliant module SOM-Q7-MX8

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Qseven® Rel. 2.0 Qseven® Rel. 2.0NXP i.MX6arquitetura ARM

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Qseven® Rel. 2.0 Qseven® Rel. 2.0Intel® Celeron J1900Intel® Celeron N2930

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Qseven® Rel. 2.0 Qseven® Rel. 2.0Intel® Celeron N2807Intel® Atom E3815

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