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Computador em módulo COM-HPC PN-SOM-COM-HPC-A-ARL
Intel® Core™ UltraHDMIDisplay Port

Computador em módulo COM-HPC - PN-SOM-COM-HPC-A-ARL - SECO - Intel® Core™ Ultra / HDMI / Display Port

Computador em módulo COM-HPC - PN-SOM-COM-HPC-A-ARL - SECO - Intel® Core™ Ultra / HDMI / Display Port - imagem - 2

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Características

Fator de forma

COM-HPC

Processador

Intel® Core™ Ultra

Porta

HDMI, Display Port, eDP, USB 3.0, 2,5 GbE, USB Type-C, SATA III, PCI Express, DDR5 SO-DIMM

Sistema de exploração

Yocto, Windows 11 IoT Enterprise

Memória

SSD 1TB

Outras características

módulo de cliente

Aplicações

industrial, para automatismos industriais

Tamanho da memória

MÁX: 64 GB

MÍN: 0 GB

Descrição

Visão geral
Módulo cliente COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL projetado para processadores Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Placa modular no formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) para edge industrial, automação, visão e clientes embarcados.

Destaques

CPU: Suporte a Intel® Core™ Ultra (Series 2, variantes Arrow Lake -H / -U)
Gráficos: Controlador Intel® Xe LPG integrado até 128 EU, suporte a até 4 ecrãs independentes
Memória: 2x SO‑DIMM DDR5 (IBECC) até 64 GB
Conectividade: Até 2x NBase‑T 2.5GbE (Intel® I226), múltiplas portas USB de alta velocidade (20/10 Gbps) e portas Hi‑Speed
Expansão: Lanes PCIe Gen4/Gen5 múltiplas (x1/x4/x8) para periféricos e aceleradores

Segurança e conformidade

Secure Boot: Secure Boot integrado para proteger a integridade do sistema desde a primeira inicialização
OTA Updates: Atualizações remotas e seguras de firmware e software
Monitorização: Monitorização e gestão da plataforma (integração Clea)
Sistema seguro: Suporte Yocto / Clea OS para builds seguros e personalizáveis
Conformidade: Concebido para facilitar conformidade com EN18031‑1; TPM 1.2/2.0 opcional
Conteinerização: Suporte Docker para implementação de aplicações isoladas

Especificações técnicas

Formato: COM‑HPC® Size A (Client pinout), 120 x 95 mm
Familia de processadores: Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake H/U)
Opções CPU: Variantes H e U (ex.: 165H/155H/135H/125H e 165U/155U/135U/125U)
Gráficos: Intel® Xe LPG até 128 EU, 4 ecrãs independentes
Memória: 2x SO‑DIMM DDR5 (IBECC) até 64 GB (DDR5‑5600/6400 conforme configuração)
Interfaces de vídeo: DDIs suportando DP/HDMI e DP Alt‑Mode por Type‑C; eDP
Resolução de vídeo: HDMI 2.1 / DP 2.1 / eDP 1.4b — até 8K@60Hz, DP até 8K60 / 5K120, eDP até 4K120 HDR
Armazenamento: Até 2x SATA Gen3.2; NVMe SSD opcional onboard (PCIe x4) até 512 GB / 1 TB conforme SKU
Rede: Até 2x NBase‑T (2.5GbE) com Intel® I226; suporte TSN
USB: 2x USB 10 Gbps; 2x USB 20/40 Gbps; 8x portas Hi‑Speed USB
PCIe: Até 7x PCIe x1 Gen4 (4x agrupáveis); até 3x PCIe x4 Gen4; 1x PCIe x8 Gen5 (H‑series)
Áudio: Interface de áudio HD; 2x SoundWire
Serial: 2x UARTs 4 fios
Outros I/O: SPI (Boot + GP), 2x I2C, SMBus, eSPI, 12x GPIO, 2x MIPI‑CSI‑2 4‑lane, watchdog, gestão térmica/ventoinha
Alimentação: +12VDC ±10% (opcional +5VSB, +3VRTC)
Sistemas operativos: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise; Clea OS (Yocto)
Temperatura de funcionamento: 0°C a +60°C (comercial)
Dimensões: 120 x 95 mm

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