Computador em módulo SMARC 2.1 SOM-SMARC-TWL

Intel® Core i3Intel® Processor N150Intel® Processor N250

Visão geral
Módulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) com Intel® Core™ i3 e processadores Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compacto 50 x 82 mm para aplicações embarcadas industriais; memória LPDDR5 soldada e amplo conjunto de interfaces I/O.

Destaques

• CPU Configurações: i3-N355 (8 núcleos, até 3,9 GHz, 15 W TDP); N250 (4 núcleos, até 3,8 GHz, 6 W TDP); N150 (4 núcleos, até 3,6 GHz, 6 W TDP)
• Gráficos Intel® Graphics integrado até 32 Execution Units; suporta até 3 ecrãs independentes
• Memória Até 16 GB LPDDR5-4800 soldados com IBECC
• Conectividade 2x NBase-T (2,5 GbE), 6x Hi-Speed USB, 2x USB 10 Gbps, 4x PCIe Gen3 lanes (SERDES opcional)

Segurança e gestão

• Secure Boot Garante integridade do sistema desde a primeira inicialização
• OTA Updates Distribuição remota e segura de firmware/software
• Monitorização Monitorização contínua do estado e atividade do dispositivo
• Sistema seguro Integração de SO baseado em Yocto para builds seguros e personalizáveis
• Certificação Conformidade com EN18031-1 para segurança embarcada
• Containerização Suporte Docker para implantação de aplicações isoladas

Recursos

• Datasheet (PDF)
• Manual do utilizador (PDF)
• Documentação para desenvolvedores e entradas no Dev Center
• Exemplos de números de peça e guias de configuração

Especificações técnicas

• Formato SMARC® Rel. 2.1, 50 x 82 mm
• CPUs i3-N355: 8 núcleos @ 1,9 GHz (3,9 GHz Turbo), 15 W; N250: 4 núcleos @ 1,3 GHz (3,8 GHz Turbo), 6 W; N150: 4 núcleos @ 0,8 GHz (3,6 GHz Turbo), 6 W
• Memória Até 16 GB LPDDR5-4800 soldados com IBECC
• Gráficos i3-N355: 32 EUs @ 1350 MHz; N250: 32 EUs @ 1250 MHz; N150: 24 EUs @ 1000 MHz
• Interfaces de vídeo eDP 1.3 ou LVDS dual-channel 18/24-bit (opções de fábrica); 2x DP++ (DP 1.4 / HDMI® 2.1); 2x MIPI CSI-2
• Resolução Até 4096 x 2160 @ 60 Hz
• Armazenamento 1x SATA Gen3.2 externo; eMMC 5.1 opcional soldado onboard
• Rede 2x NBase-T (2,5 GbE) através de Intel® i225; SERDES (SGMII) opcional para GbE adicional
• USB 6x Hi-Speed USB; 2x USB 10 Gbps
• PCIe 4x PCIe Gen3 lanes — agregação flexível ou opção SERDES
• Áudio e série Áudio HD, SoundWire/I2S; 2x UART, 2x HS-UART
• Outras I/O Até 14x GPIO, SMBus, I2C, SPI de boot, SPI/eSPI opcionais, sinais de gestão de energia, watchdog
• Alimentação +5 VDC e +3 V_RTC
• Sistemas operativos Microsoft® Windows 10 LTSC, Windows 11 LTSC; Linux Kernel LTS
• Temperatura de funcionamento 0°C a +60°C (versão comercial)
• Dimensões 50 x 82 mm
• Exemplos de referências RE08-E231-1121-C3; RE08-F441-2222-C3; RE08-G842-2121-C3