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Computador em módulo SMARC 2.1 SOM-SMARC-TWL
Intel® Core i3Intel® Processor N150Intel® Processor N250

Computador em módulo SMARC 2.1 - SOM-SMARC-TWL - SECO - Intel® Core i3 / Intel® Processor N150 / Intel® Processor N250

Computador em módulo SMARC 2.1 - SOM-SMARC-TWL - SECO - Intel® Core i3 / Intel® Processor N150 / Intel® Processor N250 - imagem - 2

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Características

Fator de forma

SMARC 2.1

Processador

Intel® Core i3, Intel® Processor N150, Intel® Processor N250

Porta

HDMI, LVDS, Display Port, 2,5 GbE, USB 3.1, SATA III, LPDDR5

Sistema de exploração

Linux, Yocto, Windows 10, Windows 11

Outras características

embutido, para edge computing

Aplicações

industrial

Tamanho da memória

MÁX: 16 GB

MÍN: 0 GB

Descrição

Visão geral
Módulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) com Intel® Core™ i3 e processadores Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compacto 50 x 82 mm para aplicações embarcadas industriais; memória LPDDR5 soldada e amplo conjunto de interfaces I/O.

Destaques

CPU Configurações: i3-N355 (8 núcleos, até 3,9 GHz, 15 W TDP); N250 (4 núcleos, até 3,8 GHz, 6 W TDP); N150 (4 núcleos, até 3,6 GHz, 6 W TDP)
Gráficos Intel® Graphics integrado até 32 Execution Units; suporta até 3 ecrãs independentes
Memória Até 16 GB LPDDR5-4800 soldados com IBECC
Conectividade 2x NBase-T (2,5 GbE), 6x Hi-Speed USB, 2x USB 10 Gbps, 4x PCIe Gen3 lanes (SERDES opcional)

Segurança e gestão

Secure Boot Garante integridade do sistema desde a primeira inicialização
OTA Updates Distribuição remota e segura de firmware/software
Monitorização Monitorização contínua do estado e atividade do dispositivo
Sistema seguro Integração de SO baseado em Yocto para builds seguros e personalizáveis
Certificação Conformidade com EN18031-1 para segurança embarcada
Containerização Suporte Docker para implantação de aplicações isoladas

Recursos

Datasheet (PDF)
Manual do utilizador (PDF)
Documentação para desenvolvedores e entradas no Dev Center
Exemplos de números de peça e guias de configuração

Especificações técnicas

Formato SMARC® Rel. 2.1, 50 x 82 mm
CPUs i3-N355: 8 núcleos @ 1,9 GHz (3,9 GHz Turbo), 15 W; N250: 4 núcleos @ 1,3 GHz (3,8 GHz Turbo), 6 W; N150: 4 núcleos @ 0,8 GHz (3,6 GHz Turbo), 6 W
Memória Até 16 GB LPDDR5-4800 soldados com IBECC
Gráficos i3-N355: 32 EUs @ 1350 MHz; N250: 32 EUs @ 1250 MHz; N150: 24 EUs @ 1000 MHz
Interfaces de vídeo eDP 1.3 ou LVDS dual-channel 18/24-bit (opções de fábrica); 2x DP++ (DP 1.4 / HDMI® 2.1); 2x MIPI CSI-2
Resolução Até 4096 x 2160 @ 60 Hz
Armazenamento 1x SATA Gen3.2 externo; eMMC 5.1 opcional soldado onboard
Rede 2x NBase-T (2,5 GbE) através de Intel® i225; SERDES (SGMII) opcional para GbE adicional
USB 6x Hi-Speed USB; 2x USB 10 Gbps
PCIe 4x PCIe Gen3 lanes — agregação flexível ou opção SERDES
Áudio e série Áudio HD, SoundWire/I2S; 2x UART, 2x HS-UART
Outras I/O Até 14x GPIO, SMBus, I2C, SPI de boot, SPI/eSPI opcionais, sinais de gestão de energia, watchdog
Alimentação +5 VDC e +3 V_RTC
Sistemas operativos Microsoft® Windows 10 LTSC, Windows 11 LTSC; Linux Kernel LTS
Temperatura de funcionamento 0°C a +60°C (versão comercial)
Dimensões 50 x 82 mm
Exemplos de referências RE08-E231-1121-C3; RE08-F441-2222-C3; RE08-G842-2121-C3

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Rockchip RK3588HDMIDisplay Port

computador em módulo COM-HPC PN-SOM-COM-HPC-A-ARL

Intel® Core™ UltraHDMIDisplay Port

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Intel® Core™ UltraHDMIDisplay Port

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