SOM-Trizeps-X-Genio360
SOM ultracompacto que integra aceleração avançada de ML, proporcionando
uma relação preço-desempenho excecional para aplicações industriais de ponta.
Módulo de computador (COM) SODIMM-200 com CPU MediaTek
Genio 360.
Especificações técnicas
Descrição da CPU
Processador MediaTek Genio 360:
1x Arm Cortex A76 @1,8~2,0 GHz
5x processador Arm Cortex A55 @1,7~2 GHz ARMv8-A 128 kB L2 + cache L3 partilhado
Descrição da Memória
1 GB/2 GB e 4 GB de memória LPDDR4X/LPDDR4-3733 soldada
Descrição dos gráficos
Arm Mali-G57 550–700 MHz (possibilidade de ecrã duplo)
Descrição das interfaces de vídeo
DP 1.4 ou eDP 1.3, LVDS e MIPI-DSI
1x MIPI CSI-4Lane
1x MIPI CSI-2Lane
Descrição da resolução de vídeo
4K a 60 Hz via DP 1.4 e eDP 1.3
Descrição do armazenamento de massa
eMMC 5.1 soldada, até 64 GB, EEPROM para configuração
Descrição da rede
1x Gigabit Ethernet MAC/Phy
Wi-Fi/BT opcionais
Descrição do USB
1x USB 3.2 Gen 1
1x USB 2.0 Host
Descrição do PCI
PCIe x1 Gen 2
Descrição do áudio
Microfone, Entrada de linha, Saída de auscultadores, Altifalante mono
Portas seriais
3x UART
Outras interfaces
SDIO, I2C, 2x PWM, SPI, 4x entradas analógicas
Segurança
TPM 2.0 opcional
Alimentação
3,3 V
Sistema operativo
Clea OS
Descrição da temperatura de funcionamento
0 a 70 °C (Consumidor)
-25 a 85 °C (Consumidor alargado)
-40 a 85 °C (Industrial)
Dimensões
67,6 x 36,7 x 6,4 mm
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