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Computador em módulo COM Express Compact PN-SOM-COMe-CT6-R8000
AMDAMD Ryzen™AMD Ryzen™ Embedded

Computador em módulo COM Express Compact - PN-SOM-COMe-CT6-R8000 - SECO - AMD / AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded

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Características

Fator de forma: COM Express Compact
Processador: AMD, AMD Ryzen™, AMD Ryzen™ Embedded
Porta: Gigabit Ethernet, HDMI, LVDS, SPI, Display Port, eDP, Ethernet, USB 3.0, USB Type-C, SATA, PCI Express, I2C, UART
Sistema de exploração: Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
Outras características: embutido
Aplicações: industrial

Descrição

Visão geral do produto
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto SOM-COMe-CT6-R8000 com processadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); formato compacto 95 x 95 mm para aplicações embarcadas industriais.

Destaques

CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (opções: Ryzen 7 Pro 8845HS, Ryzen 5 Pro 8645HS, Ryzen 7 Pro 8840U, Ryzen 5 Pro 8640U)
Gráficos AMD RDNA 3 integrado (até 6 WGPs)
Memória 2x soquetes DDR5-5600 SODIMM
Monitores Até 4 ecrãs independentes; DP 2.0, HDMI 2.1, eDP 1.5 ou LVDS como opções de fábrica
Conectividade / IA Unidade de processamento neural XDNA (NPU) embutida; suporte a USB de alta velocidade e NBase-T Ethernet

Segurança e software

Secure Boot e TPM 2.0 opcional para integridade da plataforma
Atualizações OTA e monitorização de dispositivos para manutenção remota
Suporte Clea OS (Yocto) e compatibilidade Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
Suporte Docker para implantação de aplicações em contêineres
Conformidade certificada com EN18031-1 para sistemas embarcados

Especificações técnicas

Descrição Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto, pinout F07 (95 x 95 mm)
Número de peça PN-SOM-COMe-CT6-R8000
Detalhes da CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series: Ryzen 7 Pro 8845HS; Ryzen 5 Pro 8645HS; Ryzen 7 Pro 8840U; Ryzen 5 Pro 8640U
Memória 2x soquetes DDR5-5600 SODIMM
Gráficos AMD RDNA 3 integrado (até 6 WGPs)
Interfaces de vídeo Até 4 ecrãs independentes; 2x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1 / USB-C DP Alt Mode), 1x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1); eDP 1.5 ou LVDS single/dual channel
Resolução de vídeo HDMI até 8K60; DP até 7680 x 4320 @60Hz; eDP/USB-C DP Alt até 3840 x 2160 @240Hz; LVDS até 1920 x 1200; máx 4 x 3840 x 2160 @60Hz
USB Configurações incluindo 2x USB 40 Gbps, 2x USB 10 Gbps, portas adicionais 10/5 Gbps e 8x Hi-Speed USB
PCIe Até 8x lanes PCIe Gen4 (máx 6 root ports); opções PEG 1x8 ou 2x4 Gen4
Áudio Interface HD Audio; SoundWire
Série 2x portas seriais de 2 fios
Outras interfaces SPI, I2C, SMBus, LPC, TPM 2.0 (opção de fábrica), LID#/SLEEP#/PWRBTN#, watchdog, 4x GPI, 4x GPO, gestão de ventoinha/térmica
Alimentação Principal +12 VDC ±10%; trilhos auxiliares +5V_SBY, +3V_RTC
Sistema operativo Clea OS (Yocto) e Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
Temperatura de funcionamento 0°C a +60°C (comercial)
Dimensões 95 x 95 mm (COM Express Compact)

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