LVDS, eDP, 2,5 GbE, USB Type-C, SATA III, PCI Express, DDR5 SO-DIMM
Sistema de exploração
Yocto, Windows 10 IoT Enterprise
Outras características
embutido, para edge computing
Aplicações
industrial, para automatismos industriais, para interface HMI
Tamanho da memória
MÁX: 16 GB
MÍN: 0 GB
Descrição
Visão geral COM Express® Rel. 3.1 Type 6 módulo SOM-COMe-CT6-TWL com processadores Intel® Core™ i3 e Intel® Processor N Series (codename: Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embarcados e aplicações industriais.
Destaques
CPU: Intel® Core™ i3‑N355 e opções Intel® N‑Series (N250, N150)
Gráficos: Intel® Gen12 UHD integrado, até 32 EU; suporte a 3 ecrãs independentes
Memória: 1x slot DDR5 SO‑DIMM, compatível com DDR5‑4800 IBECC, até 16 GB
Principais características
Suporte a múltiplos SKUs CPU (i3‑N355: 8 núcleos, Turbo até 3,9 GHz; N250/N150 variantes de baixo consumo)
Saídas de vídeo: 2x DDI (DP/HDMI®, DP Alt‑Mode sobre Type‑C), 1x DDI (DP/HDMI®), 1x eDP ou LVDS (opções de fábrica)
Resoluções: HDMI® até 4K@60 Hz; DP 1.4 / eDP 1.4 até 4096×2304@60 Hz; LVDS até 1920×1200@60 Hz
Armazenamento: até 2x canais SATA Rev.3; eMMC 5.1 opcional soldado
Rede: 1x NBase‑T Ethernet (MaxLinear GPY211/215), suporte a 2.5GbE e TSN
USB: até 2x USB 10 Gbps; opcional 3x USB 5 Gbps; 8x portas Hi‑Speed USB
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.
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