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Computador em módulo COM Express SOM-COMe-CT6-TWL
COM Express CompactIntel® Core i3Intel® Processor N-series

Computador em módulo COM Express - SOM-COMe-CT6-TWL - SECO - COM Express Compact / Intel® Core i3 / Intel® Processor N-series

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Características

Fator de forma

COM Express, COM Express Compact

Processador

Intel® Core i3, Intel® Processor N-series

Porta

LVDS, eDP, 2,5 GbE, USB Type-C, SATA III, PCI Express, DDR5 SO-DIMM

Sistema de exploração

Yocto, Windows 10 IoT Enterprise

Outras características

embutido, para edge computing

Aplicações

industrial, para automatismos industriais, para interface HMI

Tamanho da memória

MÍN: 0 GB

MÁX: 16 GB

Descrição

Visão geral
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 módulo SOM-COMe-CT6-TWL com processadores Intel® Core™ i3 e Intel® Processor N Series (codename: Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embarcados e aplicações industriais.

Destaques

CPU: Intel® Core™ i3‑N355 e opções Intel® N‑Series (N250, N150)
Gráficos: Intel® Gen12 UHD integrado, até 32 EU; suporte a 3 ecrãs independentes
Memória: 1x slot DDR5 SO‑DIMM, compatível com DDR5‑4800 IBECC, até 16 GB

Principais características

Suporte a múltiplos SKUs CPU (i3‑N355: 8 núcleos, Turbo até 3,9 GHz; N250/N150 variantes de baixo consumo)
Saídas de vídeo: 2x DDI (DP/HDMI®, DP Alt‑Mode sobre Type‑C), 1x DDI (DP/HDMI®), 1x eDP ou LVDS (opções de fábrica)
Resoluções: HDMI® até 4K@60 Hz; DP 1.4 / eDP 1.4 até 4096×2304@60 Hz; LVDS até 1920×1200@60 Hz
Armazenamento: até 2x canais SATA Rev.3; eMMC 5.1 opcional soldado
Rede: 1x NBase‑T Ethernet (MaxLinear GPY211/215), suporte a 2.5GbE e TSN
USB: até 2x USB 10 Gbps; opcional 3x USB 5 Gbps; 8x portas Hi‑Speed USB
PCIe: até 6x lanes PCIe Gen3
E/S: áudio HD, SoundWire, 2x UART, SPI, 2x I2C, SMBus, watchdog, 4x GPI, 4x GPO; TPM opcional, 2x CSI opcionais
Alimentação: +12 VDC ±10% (opcional +5VSB, +3VRTC)
Sistemas operacionais: Windows 10 IoT Enterprise 2019/2021 LTSC; Clea OS (Yocto)
Temperatura de operação: 0°C a +60°C (comercial); -40°C a +85°C (industrial)

Especificações técnicas

Formato: COM Express® Rel. 3.1 Type 6 (Compact), 95 x 95 mm
Opções de CPU: Intel® Core™ i3‑N355 (8 cores @1.9 GHz, Turbo até 3.9 GHz, 15 W); Intel® N250 (4 cores, Turbo até 3.8 GHz, 6 W); Intel® N150 (4 cores, Turbo até 3.6 GHz, 6 W)
Memória: 1x DDR5 SO‑DIMM, DDR5‑4800 IBECC, até 16 GB
Gráficos: Intel® Gen12 UHD, até 32 EU, até 3 displays independentes
Interfaces de vídeo: 2x DDI (DP/HDMI®, DP Alt‑Mode Type‑C); 1x DDI (DP/HDMI®); 1x eDP ou LVDS (opções)
Armazenamento: até 2x SATA Rev.3; eMMC 5.1 opcional
Rede: 1x NBase‑T 2.5GbE (MaxLinear GPY211/215) com suporte TSN
USB: até 2x USB 10 Gbps; opcional 3x USB 5 Gbps; 8x Hi‑Speed
PCIe: até 6x lanes Gen3
Áudio / Série: Áudio HD, SoundWire; 2x UART
Outras interfaces: SPI, 2x I2C, SMBus, gestão térmica/ventoinha, eSPI/LPC opcional, TPM opcional, LID#/SLEEP#/PWRBTN#, watchdog, 4x GPI, 4x GPO, 2x CSI opcional
Alimentação: +12 VDC ±10% (opcional +5VSB, +3VRTC)
SOs: Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC / 2021 LTSC; Clea OS (Yocto)
Intervalo de temperatura: Comercial 0°C a +60°C; Industrial -40°C a +85°C (medido no heatspreader padrão)
Dimensões: 95 x 95 mm
Exemplos de part numbers: ME90-H140-1122-C1; ME90-G100-2121-C1; ME90-F100-1121-C1; ME90-F100-1201-C1

Aplicações recomendadas

Controladores embarcados e automação industrial
HMI, sinalização digital e sistemas de visão
Soluções OEM para transporte, automação predial e edge computing

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