OverviewMódulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 com processadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), projetado para sistemas embedded e edge de alto desempenho com aceleração AI, suporte a múltiplos ecrãs e E/S de alta velocidade.
Highlights- CPU: processadores Intel® Core™ Ultra Series 3 com NPU Intel NPU5 integrado (50 TOPS) — plataforma até 180 TOPS.
- Graphics: Intel® Graphics integrado até 12 núcleos 3rd Gen Xe; IPU 7.5 para processamento de imagem e gestão de câmeras.
- Memory: 2x slots DDR5 SO-DIMM (DDR5-5600), até 96 GB.
- Connectivity: 1x NBase-T 2.5GbE; até 2x USB4 (40 Gbps); até 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x Hi-Speed USB; até 20 pistas PCIe.
Security, Updates & Management- Secure Boot: Secure Boot integrado para garantir a integridade do sistema desde o primeiro arranque.
- OTA Updates: distribuição remota e segura de atualizações.
- Device Monitoring: monitorização contínua do estado e atividade do dispositivo.
- Secure OS: integração de SO seguro baseado em Yocto; Clea OS suportado.
- Compliance: projetado para apoiar conformidade com a norma EN18031-1.
Product Description (short)Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL baseado em Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) para aplicações embedded/edge que exigem IA a bordo, múltiplas saídas de vídeo e E/S de alta velocidade.
Technical Specifications- Description: COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module com processadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H).
- CPU Description: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3 (selecionáveis).
- Memory: 2x DDR5-5600 SO-DIMM, até 96 GB.
- Graphics: Intel® Graphics integrado até 12 núcleos 3rd Gen Xe; suporte até 4 ecrãs independentes; IPU 7.5 para 3 câmaras concorrentes.
- Video Interfaces: 2x Type-C (DP / DP Alt Mode over Type-C / HDMI / DP tunneled); 1x DDI (DP 2.1 2-lane/4-lane, opção fábrica); 1x eDP 1.5 (4K120Hz HDR) ou 1x LVDS Single/Dual Channel (alternativas fábrica).
- Video Resolution: até 4x 4K120Hz em ecrãs simultâneos.
- Mass Storage: SSD NVMe PCIe x4 opcional soldado até 1 TB; opção 2x SATA (apenas módulos temperatura comercial).
- Networking: 1x NBase-T Ethernet via Intel® I226 (2.5 GbE, suporte TSN).
- USB: até 2x USB4 (40 Gbps); até 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x portas Hi-Speed USB.
- PCI: até 8 pistas PCIe Gen4; 1x PEG x8 Gen5 (dependendo do CPU); PEG x4 Gen4 opcional.
- Audio: interface HD Audio; suporte SoundWire.
- Serial: 2x UART 2 fios.
- Other Interfaces: 2x MIPI-CSI 4-lane opcionais; SPI; 2x I2C; SMBus; gestão térmica e de ventoinha; eSPI ou LPC (alternativas fábrica); TPM 2.0 opcional; LID#/SLEEP#/PWRBTN#; watchdog; 4x GPI, 4x GPO.
- Power Supply: Main +12 VDC ±10%; Auxiliary +5VSB, +3VRTC.
- Operating System: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS.
- Operating Temperature: 0°C ÷ +60°C (versão comercial); -40°C ÷ +85°C (versão industrial).
- Dimensions: 125 x 95 mm (COM Express® Basic form factor, Type 6 pinout).
- Part Number: PN-SOM-COMe-BT6-PTL.