Computador em módulo SO-DIMM a supp
COM ExpressIntel® Core™ Ultra2,5 GbE

Computador em módulo SO-DIMM - a supp - SECO - COM Express / Intel® Core™ Ultra / 2,5 GbE
Computador em módulo SO-DIMM - a supp - SECO - COM Express / Intel® Core™ Ultra / 2,5 GbE
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Características

Fator de forma
SO-DIMM, COM Express
Processador
Intel® Core™ Ultra
Porta
2,5 GbE, M.2 chave E, SATA, M.2 chave B, PCI Express, USB 2.0, USB 3.1, USB Type-C, LVDS, DDR5 SO-DIMM, eDP, HDMI, Display Port
Sistema de exploração
Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
Memória
SSD 1TB
Outras características
para edge computing, de machine learning, embutido, Edge AI
Aplicações
industrial, para automatismos industriais
Tamanho da memória

MÁX: 96 GB

MÍN: 0 GB

Descrição

Overview
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 com processadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), projetado para sistemas embedded e edge de alto desempenho com aceleração AI, suporte a múltiplos ecrãs e E/S de alta velocidade.

Highlights
  • CPU: processadores Intel® Core™ Ultra Series 3 com NPU Intel NPU5 integrado (50 TOPS) — plataforma até 180 TOPS.
  • Graphics: Intel® Graphics integrado até 12 núcleos 3rd Gen Xe; IPU 7.5 para processamento de imagem e gestão de câmeras.
  • Memory: 2x slots DDR5 SO-DIMM (DDR5-5600), até 96 GB.
  • Connectivity: 1x NBase-T 2.5GbE; até 2x USB4 (40 Gbps); até 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x Hi-Speed USB; até 20 pistas PCIe.


Security, Updates & Management
  • Secure Boot: Secure Boot integrado para garantir a integridade do sistema desde o primeiro arranque.
  • OTA Updates: distribuição remota e segura de atualizações.
  • Device Monitoring: monitorização contínua do estado e atividade do dispositivo.
  • Secure OS: integração de SO seguro baseado em Yocto; Clea OS suportado.
  • Compliance: projetado para apoiar conformidade com a norma EN18031-1.


Product Description (short)
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL baseado em Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) para aplicações embedded/edge que exigem IA a bordo, múltiplas saídas de vídeo e E/S de alta velocidade.

Technical Specifications
  • Description: COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module com processadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H).
  • CPU Description: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3 (selecionáveis).
  • Memory: 2x DDR5-5600 SO-DIMM, até 96 GB.
  • Graphics: Intel® Graphics integrado até 12 núcleos 3rd Gen Xe; suporte até 4 ecrãs independentes; IPU 7.5 para 3 câmaras concorrentes.
  • Video Interfaces: 2x Type-C (DP / DP Alt Mode over Type-C / HDMI / DP tunneled); 1x DDI (DP 2.1 2-lane/4-lane, opção fábrica); 1x eDP 1.5 (4K120Hz HDR) ou 1x LVDS Single/Dual Channel (alternativas fábrica).
  • Video Resolution: até 4x 4K120Hz em ecrãs simultâneos.
  • Mass Storage: SSD NVMe PCIe x4 opcional soldado até 1 TB; opção 2x SATA (apenas módulos temperatura comercial).
  • Networking: 1x NBase-T Ethernet via Intel® I226 (2.5 GbE, suporte TSN).
  • USB: até 2x USB4 (40 Gbps); até 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x portas Hi-Speed USB.
  • PCI: até 8 pistas PCIe Gen4; 1x PEG x8 Gen5 (dependendo do CPU); PEG x4 Gen4 opcional.
  • Audio: interface HD Audio; suporte SoundWire.
  • Serial: 2x UART 2 fios.
  • Other Interfaces: 2x MIPI-CSI 4-lane opcionais; SPI; 2x I2C; SMBus; gestão térmica e de ventoinha; eSPI ou LPC (alternativas fábrica); TPM 2.0 opcional; LID#/SLEEP#/PWRBTN#; watchdog; 4x GPI, 4x GPO.
  • Power Supply: Main +12 VDC ±10%; Auxiliary +5VSB, +3VRTC.
  • Operating System: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS.
  • Operating Temperature: 0°C ÷ +60°C (versão comercial); -40°C ÷ +85°C (versão industrial).
  • Dimensions: 125 x 95 mm (COM Express® Basic form factor, Type 6 pinout).
  • Part Number: PN-SOM-COMe-BT6-PTL.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.