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Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Módulo compatível com SMARC® Rel 2.1 com processadores Intel Atom® Série x7000RE para o Edge Resolução de vídeo - Até 4096x2160 @60Hz Áudio Áudio HD e interfaces de áudio Soundwire / i2S Portas de série - 2x UARTs 2x HS-UARTs Outras ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 12 GB
... Módulo SMARC® 2.1.1 equipado com o processador Qualcomm® QCS6490 Resolução de vídeo - Ecrã principal: FHD+ @120 fps Ecrã secundário: até 4k Ultra HD a 60 Hz Áudio 2x I2S Portas de série 2x UART ...
SECO
Tamanho da memória: 12 GB
... canal duplo 18/24 bits, eDP V1.4, MIPI DSI 4 pistas, Porta de ecrã através de USB 3.1 Tipo C 2x MIPI CSI de 4 linhas, com suporte ISP Resolução de vídeo Ecrã principal: FHD+ @120 fps Ecrã secundário: ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 8 GB
... Computador no módulo (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 com processadores de aplicações MediaTek Genio 700 Áudio - 2x porta I2S Portas de série - 2x UART (4 fios) 2x UART (2 fios) Outras interfaces - GPIOs Interface de ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 8 GB
... Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 com processadores de aplicações MediaTek Genio 510 Gráficos GPU Mali-G57 MC2 Áudio 2x porta I2S Portas de série 2x UART (4 fios) 2x UART (2 fios) Outras interfaces - GPIOs Interface de câmara MIPI-CSI Barramento ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... ; ACPI
Observações do produto
Módulo conforme SMARC Rel. 2.1.1; requer placa carrier compatível para acesso completo às E/S. Aplicações alvo: edge computing
industrial, HMI, visão e inferência ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral
Módulo cliente COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL projetado para processadores Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Placa modular no formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) para edge
industrial, ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
...
COM Express® Rel. 3.1 Type 6
módulo SOM-COMe-CT6-TWL com processadores Intel® Core™ i3 e Intel® Processor N Series (codename: Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embarcados e aplicações
industriais.
Destaques
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral
Módulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra processadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series em SiP‑A, com Qualcomm Hexagon NPU até 45 TOPS. Projetado para aplicações embarcadas e edge AI que exigem alto desempenho ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... Visão geral
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 com processadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm projetado para aplicações embarcadas que exigem aceleração ...
SECO
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