M&G STシリーズダイアフラムシールは、幅広いプロセス制御およびパイプラインアプリケーションにおいて、電子トランスミッタ、トランスデューサー、低圧ゲージをプロセス媒体の損傷から保護するために特別に設計されています。
クローズドシステムで低感度が要求されるトランスミッターアプリケーション用に設計されたSTシリーズは、より大きな体積変位が要求される場合に優れた精度を提供します。ST型メタル・シールは連続負荷設計を採用しており、プロセス媒体の漏れを起こすことなく、システムの運転中に機器の取り外しや交換が可能です。
これらのシールには金属ダイアフラムが含まれており、シールの機器フランジに永久的に溶接されています。機器フランジ(上フランジ)とプロセスフランジ(下フランジ)はノンアスベストのアラミド繊維ガスケットでシールされています。オプションでガラス繊維入りTEFLON®ガスケット、TEFLONコーティングステンレススチールガスケットもあります。
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