カメラ型検査装置

自動欠陥検出用ウェハー用

半導体産業チェーンの中流に位置するウエハー製造企業や下流に位置するパッケージング・検査企業に対しては、独自に開発した多チャンネル明視野・暗視野平行検出装置を採用し、半導体ウエハーやグレインの外観不良をグラフィックで検出します。 製品の長所です。 豊富なサイズ展開 本装置は、4～8インチのパターン付きウェーハに対応しています。 さまざまな欠陥の検出が可能 傷、背面崩壊、色差、クラック、スクラッチ、金属残渣、金属欠損などの欠陥を検出する。 高精度な解像度 システムの分解能 0.2-0.8 μ m 高速な検出速度 パターン化されたウェハー。欠陥数200個以下の場合、15分/ウェーハ