組立装置 XPO OverPass™

概要
Amphenol の XPO OverPass™ ケーブルアセンブリは、次世代 12.8 Tb/s XPO-LPO 光プラッガブルトランシーバの性能を最大化するよう設計されています。64 本の高速レーンをコンパクトなフロント I/O に集約し、従来の OSFP に比べて前面密度を 4 倍に高めつつ、NPC/CPC などのチップやバックプレーンへの柔軟な配線を可能にします。30 AWG または 32 AWG の OverPass™ ケーブルと 200 mm〜2000 mm の長さで提供され、ハイパースケールや AI データセンターの過酷な環境に対応するよう最適化されています。

用途とシステム互換性
Open Compute Project (OCP) アーキテクチャおよび次世代 AI/HPC クラスター向けに設計。OCP ラック当たり最大 204.8 Tb/s のフロント I/O 密度をサポートします。UltraPass™、UltraPass™ XR、UltraPass™ HD、XtremePass™、Paladin® HD2 などの Amphenol バックプレーンコネクターファミリと互換性があり、高密度プラットフォームへの柔軟な統合を可能にします。

要点

• 12.8 Tb/s XPO-LPO 光プラッガブルトランシーバの活用を最適化
• 64 本の高速レーンをチップ（NPC/CPC）またはバックプレーンへ直接配線
• 30 AWG または 32 AWG の OverPass™ ケーブルオプションによる配線の柔軟性
• OCP ラック当たり最大 204.8 Tb/s のフロント I/O 密度を実現（OSFP の 4 倍）

機能 / 効果（表）

• XPO プラッガブルトランシーバへの結合インターフェースを提供 | 12.8 Tb/s XPO-LPO トランシーバの価値を最大化
• OverPass™ は UltraPass™、UltraPass™ HD、UltraPass™ XR™、XtremePass™、Paladin® HD2 に終端可能 | XPO-LPO トランシーバとチップ（NPC/CPC）またはバックプレーンの信頼性の高い接続を実現
• 30 AWG または 32 AWG のケーブルオプション、200 mm〜2000 mm の長さ | 応用レイアウトに合わせた配線の柔軟性
• 64 本の高速レーンを 1 OU のコンパクトパッケージに収容 | OCP ラック当たり 204.8 Tb/s のフロント I/O 密度を可能にする（OSFP の 4 倍）

対象市場と典型的な用途

• ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）
• データセンターおよびハイパースケールインフラ
• 人工知能（AI）クラスター

技術仕様

• XPO-LPO 光トランシーバに 128 対の差動ペアを接続
• 12.8 Tb/s XPO-LPO 光プラッガブルトランシーバ向けに設計
• 64 本の高速レーンをチップ（NPC/CPC）またはバックプレーンへ配線
• ワイヤオプション：OverPass™ ケーブルアセンブリ 30 AWG または 32 AWG
• 利用可能なケーブル長：200 mm〜2000 mm
• フロント I/O 密度サポート：OCP ラック当たり最大 204.8 Tb/s
• 互換バックプレーンコネクタ：UltraPass™、UltraPass™ XR、UltraPass™ HD、XtremePass™、Paladin® HD2
• 64 本の高速レーンを 1 OU のコンパクトパッケージに収納
• OCP アーキテクチャ、AI/HPC、クラウドデータセンター向けに設計