データ用コネクター CompacLink™基板対基板薄物高速
お気に入りに追加する
商品比較に追加する
特徴
- タイプ
- データ用
- サイズ
- 基板対基板
- 形状
- 薄物
- 電気的特性
- 高速
- 分野
- データトランスミッション用, 通信用途, エレクトロニクス産業用
- その他の特徴
- 高性能, 高出力
- 電圧
500 V
- ステップ
0.6 mm
(0.024 in)- 使用温度
最大: 105 °C
(221 °F)最少: -40 °C
(-40 °F)
詳細
製品
概要
主な技術仕様
用途
発注情報
- 製品シリーズ: CompacLink LP PCIe Gen5 Compression BTB
- ブランド: Amphenol Commercial Solutions
概要
- 種類: PCIe Gen5 信号伝送用の圧縮型ボード間コネクタ
- 用途: 高密度かつ高速な基板間接続を実現
主な技術仕様
- シリーズ名: CompacLink LP
- 適用: PCI Express Gen5 システム向けに設計
- 接点方式: 圧縮式BTB接点による制御された嵌合と信号品質の確保
用途
- サーバー、データセンター、ネットワーク機器
- 高帯域幅のストレージ・コンピュートモジュール
発注情報
- 部品番号、構成、データシートについては Amphenol Commercial Solutions にお問い合わせください
カタログ
この商品のカタログはありません。
FCIの全カタログを見る
