電源コネクター CoolPower® HDF

基板対基板平行直角

アンフェノールのCoolPower® HDFコネクタシリーズは、薄型システムアーキテクチャにおいて電力供給を最大化するように設計された、高密度のピン・ソケットコネクタソリューションです。 2.0 mm～10.0 mmの薄型スタック高を備えたCoolPower® HDFシリーズは、スペースに制約のあるアプリケーションにおいて、電力出力を最大化するための理想的なソリューションです。CoolPower® HDFファミリーは、3.2 mm、 6.0 mm、8.0 mm、11.00 mmなど、幅広いピン径に対応しています。また、1ピンあたり75 Aから350 Aまでの高密度電流伝送能力を備えており、要求の厳しい用途に最適な大電流コネクタとなっています。 CoolPower® HDFは、業界トップクラスの最大±1.00 mmの半径方向自己位置合わせ機能を備え、嵌合時のコネクタ、特にソケットのコンタクトビームへの潜在的な損傷を最小限に抑えるフローティング機能も備えています。 その汎用性の高い設計オプションにより、垂直および直角ソケットが用意されており、平行、直角、同平面、オフセット平面、および逆平面の嵌合構成が可能です。 CoolPower® HDF は、ネジ固定、表面実装、圧入、およびネジ式ピンとソケットを備えており、さまざまな基板間、基板とバスバー間、およびバスバー間のアプリケーションに対応します。 この汎用性とコンパクトなフォームファクタにより、高電力密度のデータセンター、エネルギー貯蔵、および次世代プラットフォームに最適な高密度電源コネクタとなっています。 3.40 mm から 11.00 mm までの幅広いピン径 ピン径に応じた75 A～350 Aの高電流容量 スタック高2.0 mm～10.00 mmの薄型構成 公差の積み重なりを軽減する±1.00 mmの半径方向自動位置合わせ 多彩な構成により、数多くの嵌合スタイルに対応