バーンイン試験用ソケット BGA Series

BGA、CSP、LGA用 フルカスタム 最終テスト用のオープン型ソケットです。 お客様のデバイスに合わせてフルカスタムで設計・製作いたします。 高さやスペースの制約、耐久性、使用温度、周波数など、お客様のご要望や問題点をお伺いし、コネクタメーカーとしての経験と知識を活かし、最適な設計をご提案いたします。 また、PCボードの設計・製造も行っておりますので、カスタムソケットとPCボードをワンストップでご依頼いただけます。 以下の条件をお伺いし、設計いたします。 ICデバイスの寸法図（リード形状が確認できるもの）をご提示ください。 また、仕様に合ったソケット材質をご提案いたします。 ICパッケージの座高等の制約について 基板スペースの制約 センサーを通る形状 耐久性 温度（バーンイン試験用）、湿度 信号周波数 ガラスエポキシ アルミ ペット ジュラルミン PEI セラミックス PEEK シルバーPEEK PAI 硬質PEEK MDS PPS スミカスーパー 特殊仕様を含むカスタム製品の開発実績が多数あります。 製品の信頼性向上を目指し、設計・測定・加工設備を積極的に導入しています。 長年培ってきた実績と最新設備を組み合わせることで、お客様により良いご提案ができる環境を整えています。