光学式検査装置 ICOS™ T890

3D2D自動

パッケージ化されたIC検査および計量システム ICOS™ T890コンポーネントインスペクタは、パッケージ化された集積回路（IC）コンポーネントの高性能で完全自動光学検査を提供します。 この製品は、2Dおよび3D測定で高感度を活用し、幅広いデバイス・タイプとサイズの最終パッケージ品質を決定します。 ICOS T890は、4つの独立した検査ステーションと1つの部品選別ステーションの並列動作を提供し、高スループットで費用対効果の高い部品検査を実現します。 すべてのパッケージタイプ（薄型クワッドフラットパッケージ（TQFP）、クワッドフラットパッケージ（QFP）、BGA、チップスケールパッケージ（CSP）、ウェーハレベルパッケージ（WLP）、QFN、バンプチップキャリア（BCC）、ランドグリッドアレイ（LGA）など）のコンポーネント出力品質管理（OQC）