光学式検査機 Xceed BSI

3Dプリント基板エレクトロニクス産業用

製品概要
Xceed BSIは、基板およびアセンブリの底面検査に特化した3D自動光学検査（AOI）ソリューションです。レーザーラインスキャン方式を採用し、基板の反転工程を不要にして即時検査を実現する設計です。底面検証用の参照としてPCI 100が併記されています。

主な特徴

• 底面検査に最適化された3D AOI
• 高さや形状を精密に取得するレーザーラインスキャン方式
• 高い検査スループット（業界最高水準の速度）
• 反転や追加ハンドリングを伴わない即時検査ワークフロー
• THDピン、波形はんだ付け／選択的はんだ付け領域、SMD部品に特化した検出
• 異物・汚染および基板反りの検出を追加サイクルなしで実行

検査項目

• THDピンおよびスルーホール部品
• 波形はんだ付けおよび選択的はんだ付け領域
• 底面のSMD部品
• その他底面に関連する欠陥や異常

技術仕様

• 底面形状に焦点を当てた3D AOI機能
• 高解像度の高さマッピングを行うレーザーラインスキャン取得
• 基板の反転を排除しハンドリングを低減する設計
• インライン生産環境向けの高い検査スループット
• THD、波形／選択的はんだ付け、SMD検査向けの専用アルゴリズム
• 同一サイクル内で異物、汚染、基板反りを検出する機能