自動グルービングマシン GC-LMKC01

CNC

製品概要
GC-LMKC01は、シリコンウェーハのスライシング工程で使用されるWGR（ワイヤーガイドローラ）向けのレーザー溝加工機です。超高速レーザーシステムを採用し、熱影響領域を最小限に抑えるとともに非接触加工を実現することで、WGRへの放射状荷重を低減します。これにより溝加工の精度が向上し、ウェーハスライシング時の高精度要件を満たします。超微細ダイヤモンドワイヤーの各種タイプおよび加工条件に対応し、スライシングの歩留まり向上に貢献します。

製品パラメータ
加工長さ範囲：890~1080 mm
加工径範囲：130~180 mm
溝加工長さ：>960 mm
加工方式：レーザー
装置寸法（L×W×H）：3600×1750×1950 mm
装置重量：5500 kg

技術仕様

• 型番：GC-LMKC01
• 用途：シリコンウェーハスライシング用WGR（Wire Guide Roller）溝加工
• レーザーシステム：超高速レーザー
• 加工方式：非接触レーザーカットにより放射状荷重と熱影響領域を低減
• 加工長さ範囲：890~1080 mm
• 加工径範囲：130~180 mm
• 溝加工長さ：>960 mm
• 装置寸法（L×W×H）：3600×1750×1950 mm
• 装置重量：5500 kg
• 超微細ダイヤモンドワイヤー各種に対応し、スライシング歩留まりを改善