電動面取り機 GC-LD804

ウェハー用エッジ用ダブルヘッド

製品紹介
GC-LD804は、サファイアウエハのエッジ面取り（倒角）加工用に設計された面取り機です。4インチ、6インチ、8インチのウエハに対応し、OF参照面の加工をサポートします。NOTCH溝加工はオプションで対応可能です。本機は二重ワークステーション構成を採用し、非接触または接触式の厚さ測定、回転洗浄、遠心乾燥を備え、安定した高精度の加工を実現します。

製品仕様
本体サイズおよび重量：2,250 (L)*1,650 (W)*2,600 (H) mm；3,000 kg
ウエハサイズ：4/6/8インチ
ウエハ厚さ：300 μm〜1,500 μm
ワークステーション：二重ワークステーション
ウエハ参照面形状：OF/Notch（Notchはオプション）
装置寸法：2,250 (W)*1,650 (D)*2,600 (H) mm
研削X/Y/Z軸精度：±1 μm
セラミック吸着チャック面精度：≤3 μm
研削台主軸端面および放射方向精度（研削台・砥石）：±1 μm
砥石外径：Φ202 mm
砥石取付内径：Φ30 mm
砥石厚さ：20 mm
砥石回転速度：0〜4,000 r/min（顧客要求に応じて）
Notch砥石回転速度：0〜100,000 r/min（顧客要求に応じて）
砥石形状：T、R、TT、RR、TR等
ウエハ厚さ測定（非接触式または接触式）：繰返し厚さ測定精度：±2 μm；測定点：中心
洗浄方式：回転洗浄
乾燥方式：遠心乾燥
搭載/排出：ボックス数：4；スロット数：25（調整可能）

特長 / 技術仕様

• サファイアウエハのエッジ面取りに適合、4", 6", 8" のウエハに対応
• OF参照面の加工に対応；Notch溝加工はオプション
• 二重ワークステーション設計により処理能力を向上
• ウエハ厚さ範囲：300 μm–1,500 μm；繰返し測定精度 ±2 μm（中心点）
• X/Y/Z軸位置決め精度 ±1 μm；セラミック吸着チャック面精度 ≤3 μm；主軸端面および放射方向精度 ±1 μm
• 砥石外径 Φ202 mm、取付内径 Φ30 mm、厚さ 20 mm；複数の砥石形状に対応（T、R、TT、RR、TR）
• 砥石およびNotch砥石の回転速度は顧客要求に応じて設定可能（砥石 0–4,000 r/min；Notch 0–100,000 r/min）
• 回転洗浄および遠心乾燥によりウエハの洗浄・乾燥を実施
• 搭載/排出：4ボックス；最大25スロット（調整可能）