フォトリソグラフィシステム

概要
1×倍率の投影露光装置。オリジナルの高NA投影光学系を搭載し、薄膜および厚膜レジストの露光に対応可能。用途に応じてウェハやFPCなどの搬送（トランスファー）システムを提案できます。

用途

• MEMSの製造
• LED部品のパターニング
• 結晶・光学部品の加工
• FPCおよびフレキシブル基板の露光
• その他の微細加工プロセス

仕様

• 最大基板サイズ：最大6インチ
• 倍率：1×
• 投影光学：高数値開口（NA）
• 位置合わせ精度：± 1 μm
• 裏面合わせ（バックサイドアライメント）：オプションで対応
• 適応可能な搬送システム：ウェハ、FPC（構成可能）