概要ウェーハ検査システムから提供される情報に基づき、NG画像の詳細解析、解析データの保存、ホストPCとの通信を行う装置です。
用途半導体デバイス/CMOSデバイスの製造工程における欠陥管理。
システム概要本システムは欠陥画像を取得し、上流システムへデータをアップロードします。欠陥座標やメタデータはWafer Review SystemおよびWafer Inspection System(AVI)から提供されます。本システムはAVIからの欠陥情報も解析します。Seiwa SAWR Seriesは高精度かつ高速でアプリケーションを検査します。AVIの製造も対応可能です。
仕様- 適用ウェーハサイズ:12インチ / 8インチ
- 作業状態:ウェーハダイシング
- ステージ位置決め精度:± 1 µm
- レビュー精度:3σ ≤ ± 20 µm(欠陥情報座標の位置決め精度)
- スループット:約2000秒(10枚処理) — 参照イメージングモード;欠陥位置に依存
- レビュー時間(AF移動〜撮像):最短0.5秒 — 欠陥位置に依存
技術仕様- 適用ウェーハサイズ:12インチ / 8インチ
- 作業状態:ウェーハダイシング
- ステージ位置決め精度:± 1 µm
- レビュー精度:3σ ≤ ± 20 µm
- スループット:約2000秒(10枚処理)
- 考慮対象欠陥数:1枚あたり100個
- レビュー時間(AF移動〜撮像):最短0.5秒