光起電性貯蔵マシン RTSP800

マグネトロン スパッタリング式薄膜真空

金スパッタリング薄膜堆積システム 用途 金は、最も純粋な形で、明るい赤みがかった黄色をしています。室温で空気中で酸化しないため、通常の状態では非常に安定しており、導電率は一定です。仕上げに使用される最も一般的な貴金属の1つです。 金は耐食性があり、コネクタピンや電気スイッチの接点の仕上げに適しています。 金メッキは、幅広い主要産業の部品およびコンポーネントで使用されています。 医療アプリケーション：体のインプラント エネルギー：水素燃料電池バイポーラプレート 半導体：マイクロエレクトロニクスチップ 航空宇宙および防衛 電気通信およびその他 堅牢な設計、大量生産、高速サイクル、柔軟なコーティングプロセスは、ROYALチームが追求してきた基本的な設計コンセプトです。 設計の利点 省エネルギー：コンパクトな設計と分子ポンプが適用されます 平面スパッタリングカソードで最大40％の高いターゲット使用率 スパッタAu金膜の厚さは制御可能 ワンタッチ操作システム PVD金スパッタリング蒸着