両面タイププリント基板 PCBA-2

自動車用途4層

PCBA製造プロセス： 1.設計とレイアウト：最初のステップは、PCBAの基盤となるPCBを設計することです。エンジニアは、コンポーネントとトレースの配置の概要を示すデジタル設計図を作成します。この設計図は、ガーバーファイルとして知られる一連のファイルを生成するために使用されます。 2.製造：PCB製造工程は、機械的サポートと電気絶縁を提供する基材、通常はガラス繊維基板（FR4など）から始まります。基板は薄い銅の層でコーティングされ、トレースを形成するためにエッチングされます。フォトレジスト層が塗布され、化学プロセスで銅が選択的にエッチングされる。最後に、銅トレースを保護し、短絡を防ぐためにソルダーマスクが追加される。 3.組み立て：PCBが完成したら、いよいよ電子部品を取り付けます。PCBに部品を取り付けるには、主にスルーホール技術（THT）と表面実装技術（SMT）の2つの方法があります。THTでは、リード線付きの部品をPCBに開けられた穴に挿入し、反対側をはんだ付けします。SMTでは、部品は基板の表面に直接はんだ付けされる。 4.テストと検査：組み立て後、PCBAは適切な機能と信頼性を保証するために徹底的にテストされなければなりません。これには、目視検査、自動光学検査（AOI）、X線検査、または機能検査が含まれます。この段階で検出された問題は、PCBAが使用可能と判断される前に対処されます。