多層プリント基板

多層PCBの製造工程は細かく、特別な注意が必要である。PCBレイアウトの設計、内層コアの作成、ラミネーション、カッティング、内層ドライフィルムの塗布、黒色酸化、ラミネーション、メカニカルドリル、スルーホールのメタライジング、ドライフィルムとパターンめっき、ソルダーマスクの塗布、シルクスクリーン、表面仕上げ、プロファイル、E-TEST、最終検査などの工程が含まれます。