NTCサーミスタ NTCWS

Auワイヤーボンディングが可能 抵抗値、B値ともに許容差±1%以内、高精度な温度センシングが可能 光通信トランシーバーやLiDARのレーザーダイオードの温度測定に使用。 TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、Auワイヤーボンディング対応のNTCサーミスタNTCWSシリーズを発表しました。本製品は、光通信用レーザーダイオード(LD)の高精度な温度検出を実現するため、パッケージ内にAuワイヤーボンディングで実装可能なボンダブルNTCサーミスタです。2023年9月より量産を開始します。 5Gや車間距離測定用LiDARに代表されるように、光通信用トランシーバーにおけるLDデバイスの使用は増加している。LDは温度によって波長が変化するため、温度管理が性能向上のカギとなる。 TDKの新型温度センサNTCWSシリーズは、抵抗値とB値の狭許容差（±1%）に対応し、LD近傍にAuワイヤーボンディングで実装できるため、高精度な温度センシングが可能です。小型で鉛フリー設計のNTCWSシリーズは、-40～125 °Cの動作温度に耐えることができます。TDKは当初、B値3930 K ± 1 %のセンサ（NTCWS3UF103FC1GTおよびNTCWS3UF103HC1GT）をリリースしており、今後、他の特性の製品もリリースする予定です。 TDKは、産業用および車載用の温度センサ製品の改良に取り組んでおり、今後も市場のニーズに応えるべく、NTCサーミスタの製品ラインアップを拡充していきます。