製品概要- LDパッケージ内部に実装可能なAuワイヤーボンディング対応
- 選択品で抵抗値およびB値の狭い公差(±1%)を実現し、高精度な温度検出が可能
- 光通信トランシーバおよびLiDAR向けレーザーダイオード温度測定用に設計
概要TDKはAuワイヤーボンディング対応のNTCサーミスタ「NTCWSシリーズ」を発表しました。これらのボンダブルNTCサーミスタは、抵抗値とB値の厳しい公差によりレーザーダイオードの温度・波長制御を支援します。コンパクトで無鉛の設計で、動作温度範囲は-40~125 °Cです。量産は2023年9月に開始されました。
特長と用途主な用途- 光通信トランシーバおよびLiDARのレーザーダイオード温度検出
主な特長と利点- Au厚膜電極とAuワイヤーボンディング対応によりパッケージ内実装が可能
- 選択品は抵抗値およびB値が±1%の狭い公差で高精度な温度制御に寄与
- スペース制約のあるパッケージに適したコンパクトで無鉛の設計
主要データ- 型番: NTCWS3UF103FC1GT, NTCWS3UF103HC1GT
- 外形寸法(L × W): 0.33 ± 0.04 mm;厚さ(T): 最大 0.25 mm
- 抵抗値 R25: 10.0 kΩ ±1%(NTCWS3UF103FC1GT);10.0 kΩ ±3%(NTCWS3UF103HC1GT)
- B値(B25/85): 3930 K ±1%
- 電極: Au 厚膜
技術仕様- シリーズ: NTCWS
- 動作温度範囲: -40 ~ 125 °C
- 実装: Auワイヤーボンディング対応;LDパッケージ内部への実装が可能
- 設計: コンパクト、無鉛
- 量産開始: 2023年9月