プレート状グラス

概要
貫通孔配線（TGV）を用いた三次元ウェーハレベルパッケージング（WLP）は、半導体の小型化を可能にし、金属配線により高周波特性を向上させます。

特長

• シリコンウェーハとの陽極接合（アノードボンディング）に対応
• 接着剤を使わない工程によりアウトガス問題を解消
• RF用途に適した高周波特性
• TSVと比べて低い浮遊容量
• 低インダクタンス
• 金属ロッドによる低電気抵抗

WL‑CSP MEMSパッケージに最適

• 高精度のViaピッチ許容
• φ200 mmウェーハでの累積ピッチ ≤ ±20 μm
• 累積Viaピッチ ≤ ±20 μm
• φ200 mmウェーハまで対応

エンドユーザ市場／用途

• AV／モバイル：スマートフォン、携帯機器、デジタルカメラ、カーナビ用のRFスイッチ／リレー；圧力センサ；ジャイロ；加速度センサ；イメージセンサ
• 自動車：各種圧力センサ；加速度センサ；ジャイロ
• 半導体：RF‑MEMSスイッチ；イメージセンサ
• バイオ／医療：医療機器向け圧力センサ

特性 / 仕様

• 材料：Borofloat 33、SW-YY
• ガラスサイズ：≤ φ200 mm
• 最小厚さ：0.3 mm
• 最小Via径：φ0.15 mm
• 孔径公差：±0.02 mm
• 最大アスペクト比（深さ：径）：1 : 5
• Via材料：Si、W（タングステン）
• Via気密性（Heリーク試験）：1×10^-9 Pa·m^3/s
• Via–ガラスギャップ（標準）：0 μm〜3.0 μm
• Via–ガラスギャップ（オプション1）：0 μm〜1.0 μm
• Via–ガラスギャップ（オプション2）：-3.0 μm〜0 μm
• Via形状：直線
• キャビティ加工：対応可
• めっき（メタライズ）加工：対応可
• バンプ形成加工：対応可