概要ガラスウェーハ内部に高精度の内腔を形成し、薄く透明な内腔底面によりレーザーやLED光の透過や浸液式顕微鏡での観察を可能にします。内腔は光学用途や実装要件に応じて多様な形状・断面で製作可能です。
特長内腔底面の透明仕上げ薄く透明な内腔底面により、レーザー/LED光の歪みない透過や高解像度の光学観察に対応します。
金属化および形状オプション上面・底面・側壁への金属化が可能で、電極や配線、シールド構造の形成に対応します。断面形状はストレート、テーパー、ステップを用意。多様な内腔形状に対応します。
用途プロジェクター- プロジェクタおよびピコプロジェクタ向けの表示部品。
半導体- RF‑MEMSスイッチ、イメージセンサの封止/カバー。
AV/モバイル- スマートフォン、携帯型ゲーム機、デジタルカメラ、カーナビ向けのRFスイッチ/リレー、圧力センサ、ジャイロ、加速度センサ、イメージセンサ。
- モバイル機器向け表示部品。
車載- 各種圧力センサ、加速度センサ、ジャイロ、LEDカバー等の車載用センサハウジング。
標準仕様- 材質:ガラス
- ガラス寸法:≦φ200mm
- 最小厚さ:0.15mm
- 厚さ公差:±0.01mm
- 最小内腔サイズ:φ0.1mm/□0.07mm
- 内腔形状:制限なし
- 内腔サイズ公差:±0.02mm
- チッピング:≦10μm
- 内腔断面形状:ストレート/テーパー/ステップ
- 金属化加工:上面、底面、側壁への加工が可能
技術的特徴- ガラスウェーハ内部に高精度の内腔を形成し、光学透過用途に適した薄く透明な内腔底面を実現。
- 内腔底面の透明化によりレーザー/LEDの透過や顕微鏡観察に対応。
- 上面・底面・側壁の金属化により電極・配線・シールド構造の形成が可能。
- 柔軟な内腔形状と厳しい寸法公差により半導体・光学用途に適合。