グラス

概要
陽極接合によりシリコンウェハとの接合が可能で、接着剤不要によりアウトガス問題を解消し、ウェハレベルパッケージング（WLP）工程での使用に適します。

主な特長

• 微密孔加工：最小孔径 φ0.1mm
• 最大ガラスサイズ：最大 φ300 mm（工程により最大 φ200 mm に限定される場合あり）
• デバイスウェハのボンディング歩留まり向上：孔周辺のたわみ抑制、チッピング最小化（≦10 μm 対応可）

標準仕様

• 材質：ガラス
• ガラスサイズ：≦ φ300 mm (*)
• 最小厚さ：0.15 mm
• 厚さ公差：±0.01 mm
• 最小孔径：φ0.1 mm
• 孔形状：要望に応じて（直形 / テーパー / ステップ）
• 孔径公差：±0.02 mm
• チッピング（崩れ）：≦100 μm（特殊加工で ≦10 μm まで対応可）
• メタライズ処理：対応可

たわみの比較
シャープエッジタイプ
たわみ幅：＜10 μm
たわみ深さ：＜0.1 μm

標準タイプ
たわみ幅：＞400 μm
たわみ深さ：＞0.7 μm

チッピングの比較
低チッピングタイプ
（比較図は製品ページにて表示）
標準タイプ
（比較図は製品ページにて表示）

適用市場 / 用途

• 車載
  • 圧力センサ
  • 加速度センサ
  • ジャイロスコープ
• 半導体
  • RF-MEMSスイッチ
  • イメージセンサ

技術仕様

• 材質：ガラス
• ガラスサイズ：≦ φ300 mm（工程により φ200 mm 限定あり）
• 最小厚さ：0.15 mm
• 厚さ公差：±0.01 mm
• 最小孔径：φ0.1 mm
• 孔径公差：±0.02 mm
• 孔形状：直形 / テーパー / ステップ（要望に応じて）
• チッピング：≦100 μm（特殊加工で ≦10 μm 対応可）
• 貫通孔断面形状：直形 / テーパー / ステップ
• メタライズ処理：対応可
• 陽極接合によりシリコンウェハと接合可能、WLP工程対応