概要TR7700 SII Plus CIは、プリント基板(PCB)向けの自動共形コーティング(コンフォーマルコーティング)検査システムです。高精度の光学設計とマルチフェーズR/W + UV照明、先進の画像処理ソフトウェアを組み合わせ、UV活性コーティングの欠陥を低い誤検知で検出します。インラインの電子製造ライン向けに設計され、SMEMA連携と直感的なカバレッジ設定により迅速な導入が可能です。
主な特長- UV活性コーティングの高精度検査
- 直感的なカバレッジ設定と簡易トレーニング
- コーティング面積の正確な測定
- マルチフェーズ照明によるノイズ低減
光学・画像処理イメージング方式: Dynamic Imaging
トップカメラ: 4 Mpix
画像解像度: 10 µm、15 µm(工場設定)
照明: Multi-phase R/W + UV
イメージング速度: 60 cm²/sec (@10 µm) / 120 cm²/sec (@15 µm)
駆動・基板ハンドリングX軸制御: ボールねじ + ACサーボコントローラ
Y軸制御: ボールねじ + ACサーボコントローラ
X-Y軸分解能: 1 µm
最大PCBサイズ: 500 x 460 mm
PCB厚さ: 0.6–5 mm
最大PCB重量: 3 kg
上部クリアランス: 50 mm; 下部クリアランス: 40 mm(100 mmはオプション)
エッジクリアランス: 3 mm(5 mmはオプション)
コンベヤ: インライン; 高さ: 880–920 mm; SMEMA互換
検査機能- コーティング不足(欠落)
- コーティング不十分
- クラック
- 気泡 / ボイド
- 飛散 / 塗りムラ / 汚染
- こぼれ
- 計測
寸法・重量WxDxH: 1000 x 1400 x 1650 mm(信号塔は含まず;信号塔高さ 520 mm)
重量: 600 kg
技術仕様- モデル: TR7700 SII Plus CI
- イメージング方式: Dynamic Imaging
- トップカメラ: 4 Mpix
- 画像解像度: 10 µm、15 µm(工場設定)
- 照明: Multi-phase R/W + UV
- イメージング速度: 60 cm²/sec (@10 µm) / 120 cm²/sec (@15 µm)
- 駆動制御: ボールねじ + ACサーボコントローラ (X/Y)
- X-Y軸分解能: 1 µm
- 最大PCBサイズ: 500 x 460 mm
- PCB厚さ: 0.6–5 mm
- 最大PCB重量: 3 kg
- 上部クリアランス: 50 mm; 下部クリアランス: 40 mm(100 mmオプション)
- エッジクリアランス: 3 mm(5 mmオプション)
- コンベヤ: インライン, 高さ 880–920 mm, SMEMA互換
- 寸法 (WxDxH): 1000 x 1400 x 1650 mm
- 重量: 600 kg