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メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 産業用マザーボード、 モジ ュール型 コンピュータ、およびファンレス組込みシステムを特別に設計しました。SBC、Mini-ITXから COM Express Compact、 COM Express Miniまでのフォームファクタのボードのほか、DFIは、-40～85℃で効率的に動作することにより、IoTデバイス展開における環境制約を容易に克服できる小型産業用 コンピュータも提供しています。SBC、Mini-ITX、 COM ...
DFI
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... TGH960は、DFIの
COM
Express® Basic（Type 6）システム
オン
モジ
ュールで、高密度I/O、複数の拡張オプション、長期にわたるCPUライフサイクルサポートを必要とする産業用途向けに設計されています。
ハイライト
- COM Express®
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTH966はDFIの
COM
Express® Compact Type 6システム
オン
モジ
ュールで、高い演算密度、複数ディスプレイ出力、豊富なI/O拡張を必要とする産業・組込み用途向けに設計されています。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/Hシリーズを採用し、耐環境向けの広温度仕様も用意されています。
主な特徴
- プロセッサ：Intel®
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
ASL968はDFIの
COM
Express® Compact Type 6
モジ
ュールで、堅牢な産業用組込みシステム向けに設計されています。Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）およびIntel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）プロセッサをサポートし、シングルチャネルDDR5（In-band ...
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... 概要
ADN9A2はDFIの
COM
Express® Mini（Type 10）システム
オン
モジ
ュールで、Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron（Alder Lake‑Nファミリー）プロセッサを搭載しています。ファンレスの組込み用途向けに設計され、LPDDR5メモリに対応し、高速I/O、拡張、デュアルディスプレイ機能を備えた産業用途向け
モジ
ュールです。
主な特徴
- ファンレス
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... されたDFIの
COM
Express Mini（Type 10）システム
オン
モジ
ュールです。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake Uシリーズ）プロセッサを搭載し、LPDDR5最大32GB、デュアルディスプレイ出力、豊富なI/Oおよび拡張インターフェースを提供します。幅広い動作温度に対応します。
主な特徴
- COM
DFI
メモリ容量: 4 GB
... li 機械
- 寸法：
- COM Express® Mini、84mm (3.30") x 55mm (2.16")
- 準拠：PICMG COM Express® R2.1、タイプ10
- CE、FCC
DFI
メモリ容量: 16, 8 GB
... インテル® Core™ 第8世代プロセッサー デュアルチャンネル LPDDR3 2133MHz、メモリーは最大16GB、最大 1LVDS/eDP、1DDI (HDMI/DP)、デュアルディスプレイをサポート:DDI+LVDS/eDP マルチ拡張機能 : 4PCIe x 1リッチI/O: 1、2 USB 3.0、8 USB 2.0、15年CPUライフサイクル・サポート (インテルベース) Gロードマップ) ...
DFI
メモリ容量: 32 GB
... デュアルチャネル DDR4 2400/3200MHz SODIMM（最大32 GB） ディスプレイポート 4ポート：VGA*/DDI+LVDS*/eDP+2DDI（デフォルト）；最大4台の独立したディスプレイ DP++解像度をサポート。最大4096x2304 @60Hz。 複数の拡張機能：PCIe x8、7 PCIe x1 リッチI/O：インテルGbE x 1、USB 3.1、8 年第2四半期までのライフサイクル・サポート（AMDロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 16 GB
... 第6世代Intel® Core™ デュアルチャネルDDR3L 1600MHz SODIMM、最大16GB 3つの独立ディスプレイ：VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI 複数の展開：8 PCIe x1、1 LPC、1 I2C、1 SMBus 豊富なI/O：1 Intel GbE、4 USB 3.0、8 USB 2.0 2029年Q4まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ...
DFI