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... 概要 NanoCOM-APL は第 6 世代インテル® Atom™ プロセッサー、セレロン® プロセッサー、またはペンティアム® プロセッサーを中心に構築されており、最大 8 GB の容量を備えたオンボードLPDDR4 メモリを搭載しています。 7Wモジュールの低消費電力アーキテクチャにより、ハンドヘルド、バッテリ駆動デバイスおよび完全密閉型 IP67アプリケーションの中心で使用できます。 FPGAコントローラとAIチップとの組み合わせにより、NanoCOM-APLは、製品をスキャンして故障を確認できる3D ...
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... TGH960は、DFIのCOM Express® Basic（Type 6）システムオンモジュールで、高密度I/O、複数の拡張オプション、長期にわたるCPUライフサイクルサポートを必要とする産業用途向けに設計されています。
ハイライト
- COM Express® Basic（Type 6）フォームファクタ — 95 mm x 125 mm
- 第11世代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® プロセッサ（Intel®
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTH966はDFIのCOM Express® Compact Type 6システムオンモジュールで、高い演算密度、複数ディスプレイ出力、豊富なI/O拡張を必要とする産業・組込み用途向けに設計されています。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/Hシリーズを採用し、耐環境向けの広温度仕様も用意されています。
主な特徴
- プロセッサ：Intel® Core™ Ultra（Meteor
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
ASL968はDFIのCOM Express® Compact Type 6モジュールで、堅牢な産業用組込みシステム向けに設計されています。Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）およびIntel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）プロセッサをサポートし、シングルチャネルDDR5（In-band ECC対応）、トリプル独立ディスプレイ出力、豊富な拡張とオンボードI/Oを備えます。産業用途での柔軟な実装を想定しています。
主な特長
- COM
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... 概要
ADN9A2はDFIのCOM Express® Mini（Type 10）システムオンモジュールで、Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron（Alder Lake‑Nファミリー）プロセッサを搭載しています。ファンレスの組込み用途向けに設計され、LPDDR5メモリに対応し、高速I/O、拡張、デュアルディスプレイ機能を備えた産業用途向けモジュールです。
主な特徴
- ファンレス設計による受動冷却
- LPDDR5
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTU9A2は、組込みおよび産業用途向けに設計されたDFIのCOM Express Mini（Type 10）システムオンモジュールです。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake Uシリーズ）プロセッサを搭載し、LPDDR5最大32GB、デュアルディスプレイ出力、豊富なI/Oおよび拡張インターフェースを提供します。幅広い動作温度に対応します。
主な特徴
- COM Express® Mini フォームファクタ（84
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 製品概要
- Intel® Atom® プロセッサー Elkhart Lake シリーズ
- デュアルチャネルLPDDR4X 3200MHz/4267MHz 最大16GB
- LVDS/eDP×1、DDI×1 (HDMI/DP++); デュアルディスプレイをサポート：
- マルチチャネルHDオーディオをサポートする高性能なオーディオコーデックは、信号対雑音比（*SNR）108dBの優れた再生品質でBlu-rayを存分にお楽しみ頂けます：4
DFI
メモリ容量: 4 GB
... 製品概要
- Intel Atom® E3800プロセッサー・シリーズ
- 豊富なI/O：1つのIntel GbE、1つのUSB 3.0、8つのUSB 2.0
- 複数の拡張：
- 3 PCIe x1、2 SATA 2.0
- 1 LVDS、1 DDI (HDMI/DVI/DP)
- シングルチャンネル DDR3L 1333MHz ECC メモリー(最大4GBまで)
- 15年間のCPUライフサイクルサポート(Intel
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優れた柔軟なインテルAtom®プロセッサーにより、最も必要とされている分野に高度なテクノロジーをもたらします。ネットワークインフラストラクチャの強化、ネットワークセキュリティの強化、あるいはストレージアプライアンスの強化を問わず、これらのプロセッサーは幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスと適応性を確約します。 インテル® ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... デュアルDDR4 SODIMM 2933MHz 最大96GB (ECC対応) 拡張動作温度をサポート: -40～85°C 10GBASE-KR：最大4個の10GbE Macポートをサポート 複数拡張：PCIe x16 (Gen4) x1、PCIe x8 (Gen3) x2、SMBus x1、I2C x1、LPC x1、UART (TX/RX) x2 リッチI/O：Intel GbE×2、USB 3.0×4、USB 2.0×4、SATA 3.0×2 37年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel ...
DFI
メモリ容量: 96 GB
... デュアルチャネルDDR4 2666MHz SODIMM 最大96GB 4つのディスプレイポートVGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI 独立した3つのディスプレイをサポート DP++の解像度は最大4096x2304 @ 60Hzをサポート 複数の拡張機能：1つのPCIe x16、8つのPCIe x1 豊富なI/OIntel GbE×1、USB 3.1×4、USB 2.0×8 ...
DFI
... 45W/25WヘキサコアおよびクアッドコアIntel® プロセッサ搭載PICMGCOM.0R3.0 Type 6モジュール 最大3つのSO-DIMMソケットで最大96GB *デュアルチャネルDDR4、2133 / 2400 MHz（*検証中） 3つのDDIチャネル、1つのLVDSは、最大3つの独立したディスプレイ（VGA、ビルドオプションによるeDP）をサポート 1つのPCIex16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3（NVMe SSDおよびIntel®Optane™メモリテクノロジーのサポート） ...