検査機

... TGI 8302.LLT は、ラジアルまたは横方向の不均衡の測定のようなタイヤ形状の監視を目的としています。 また、バルジ、くびれ、へこみなどの側壁検出用です。 これは、生産プロセスの最後に最も重要な検査の1つです。 正確な測定結果を提供するのと簡単に統合できます。 光学測定原理とトータルサーフェイススキャンを備えた一般的なTU 機械に最適です。 これは、耐久性、最小限の振動構造で疑似誤差率を低減し、100mm 〜 460mmのタイヤ幅を有する。 ...

... thicknessCONTROL TCP 8301.Iシリーズのノントラバース・プロフィロメーターは、1回の測定で完全なプロファイルを得ることができ、大変喜ばれています。可動部がほとんどないため、メンテナンスの手間を省くことができます。 光学的三角測量の原理に基づき、レーザー光源から素材の上側と下側に2本の平行線を投影します。レーザー光の反射はカメラで検出されます。この測定システムには、完全に自動化された統合キャリブレーションが含まれています。特許取得済みの校正プロセスには約5分かかります。プロフィロメーターのビジュアライゼーション・ソフトウェアには、統計処理ツールや測定結果をさまざまなフォーマットでエクスポートするツールが含まれています。測定システムは完全に覆われているため、測定プロセスへの外光の影響や寄生反射の発生を最小限に抑えることができます。長さ検査装置CONTROL ...

欠陥及びパターン形状の3D観察で G&Cデバイス*1の開発TAT短縮と品質向上に貢献 Φ200 mm以下のウェーハを自動搬送した後、クリティカルなパターン位置や欠陥検査装置で検出された欠陥位置へ正確に移動し、試料ステージ傾斜機能を活用して三次元的なSEM観察を行うことができます。 さらに、観察対象に対して元素分析機能（EDS：Energy Dispersive-X-ray Spectrometer）*2による構成元素の推定を可能にしました。 *1） G&Cデバイス:グリーン＆コミュニケーションデバイスの略語。具体的には、Φ100/125/150/200 ...

高速ADR、高精度ADCにより歩留まり改善に貢献するインライン対応レビューSEM • 最先端デバイス開発、量産に対応したSEM分解能 • 電気特性（R / C）を半導体プロセスの途中で指標化することが可能 • 自社比2倍の高スループット • 3nm世代に対応したパターン無しウェーハ上の欠陥レビューと分析が可能 • AI-ADC（自動欠陥分類）搭載により欠陥分類精度向上

ウェーハ表面検査装置LSシリーズは，パターンなし（鏡面）シリコンウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を検査する装置です。レーザー散乱応用技術を用い，パターン形成前の半導体鏡面ウェーハ上の微小異物やさまざまな欠陥を高感度・高速に検査します。低段差・平坦系欠陥であるシャロースクラッチ，ウォーターマーク，スタッキングフォールト（積層欠陥），研磨起因突起欠陥，成膜起因平坦欠陥などが不良の原因となります。LSシリーズは，これら欠陥からの散乱光を捕捉しつつ，同時にウェーハ表面からの背景ノイズを抑制することで高感度検査を実現しました。10 ...

検査領域の幅: 80 mm

ブラベンダーFQAシステムは、ブローフィルムやフラットフィルムの品質を光学的に評価するシステムです。新しいプラスチックの開発や、リサイクルまたは生分解性ポリマーの処理における品質保証に適しています。FQAユニットは、ユニベックスのフラットフィルム引取装置、ブローフィルム引取装置、ブラベンダーオートグレーダーなどのブラベンダー周辺機器に接続されています。 FQAは、黒い粒子、ゲル、穴、押し出し線などの欠陥を検出し、分類しています。検出された欠陥の数とサイズ分布に基づいて、フィルム品質指数(FQI)が連続的に決定されます。FQAはブラベンダーのMetaBridgeソフトウェアによって操作され、FQAとプロセスデータの統合的な表示と評価が可能です。 箔の不均一性は、典型的なグレー値レベルを持つ特定の透明画像を作成します。カメラシステムは、乱れのないフィルム背景のグレー値と不均質な部分のグレー値の差を検出します。フィルムの領域とエッジを自動的に検出し、自然な照明条件に応じて光量を最適化します。 評価ソフトウェアは、グレー値に基づいて欠陥の種類を決定し、欠陥の長さ、幅、面積、円直径を測定します。検出された欠陥の画像には、カラーでマーキングが施されます。温度などのパラメータ変動がフィルムの品質に与える影響を直接観察することができます。

優れた価格性能比の NDT X 線 AXI システム •とても使いやすい 2D X 線電子機器検査技術と 3D コンピューター断層撮影 (CT) オプションが 1 つのシステムに •電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA のプロセスおよび品質管理に最適なエントリーレベルの非破壊検査 160 kV X 線 AXI システムで、生産性と収益性の両方を確保 Phoenix X|aminer は、電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA の高解像度検査の特別なニーズに合わせて設計された、使いやすいエントリーレベルでありながら強力な性能を持つ ...

電子機器向けの高性能プレミアムナノフォーカスおよびマイクロフォーカス検査 Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo は、高解像度の 2D X 線技術、PlanarCT と 3D コンピューター断層撮影 (CT) スキャンを1つのシステムで提供し、半導体、PCB、リチウムイオン電池 などの電子部品の非破壊試験 (NDT) を可能にします。これは工業、自動車、航空、家庭用電化製品などの業界を対象にしています。 ...

並ぶもののない柔軟性と効率を持つ産業用 microCT および nanoCT スキャナー 検査技術の進歩により、2D X 線検査、3D コンピューター断層撮影 (microCT と nanoCT®)、3D 計測用の非常に用途の広い高解像度システムが生まれました。 小さな機器の CT スキャンは、最大 2 倍高速な microCT スキャンと 2 倍の解像度のおかげで、これまでになく効率的になりました。 速度、検出の詳細度、またはその両方を向上させる必要があるとしても、Baker ...

... 高分解能3次元X線顕微鏡 SKYSCAN 1272は、最大209メガピクセル（14450x14450ピクセル）の仮想スライスを非破壊で可視化することができ、16メガピクセルのカメラをトリプルオフセットモードで使用した場合、1回のスキャンで2600以上のスライスを実現します。位相コントラストの向上により、0.35umまでの物体の詳細を検出することができます。 サンプルと大型CCDカメラの両方を光源にできるだけ近づけることで、測定強度を大幅に向上させることができます。これが、カメラ位置を固定した従来のシステムと比較して、SKYSCAN ...

... Skys is 1275 全自動高速 X 線マイクロトモグラフィ X 線マイクロコンピュータ断層撮影は、サンプル調製がほとんどまたはまったくなくても、あらゆる材料、形状、あらゆるサイズのサンプルに対する3D 洞察を得るための最も先進的な方法の1つです。 ブルカーマイクロCTは、他に類を見ない3D X 線顕微鏡を小型サイズのPlug 'n AnalyzeTM SKYSCAN 1275 高速デスクトップマイクロCTを提供することで、この技術を誰にとっても簡単かつアクセスしやすくしました。 ...

検査領域の幅: 280 mm
検査領域の高さ: 110 mm

... VisioPointer®は、最先端のビジョンテクノロジーと複数の検査タイプを使用して、食品包装ラインの検査工程を確実に自動化します。その直感的なインターフェースとインテリジェントなデータ活用により、オペレータは製品の品質を確保し、無駄とダウンタイムを削減し、生産を最適化することができます。プラグアンドプレイのビジョンソリューションとして、VisioPointer®はどんな食品メーカーでも、簡単な導入、操作、メンテナンスで徹底した品質管理を実現します。 ...

... Dymondシリーズは、汎用性に優れたX線検査装置です。4機種をラインアップし、パッケージ製品の検査に必要なほとんどのアプリケーションに対応できます。ベルト幅は最大800 mmで、最大8トレースのマルチレーン用途に最適です。 EHEDGの原則に従った衛生的な設計で、傾斜した表面とカーブしたエッジにより、検査とクリーニングが容易で、時間とコストを大幅に節約できます。 完全性のチェック、製品質量の測定、コンパートメント質量の測定など、製品の完全性と品質を保証するための幅広い標準機能 200 ...

... X線検査システム - Dylight X線検査システムDylightは、包装食品の安全性を極めて高いレベルで保証します。この真の「プラグアンドプレイ」ソリューションは、すべての機能を1台のコンパクトなユニットに統合しています。 非常にコンパクトな設計 プラグアンドプレイ：すべての機能を1台に集約 生産ラインのスペースはわずか1メートル セパレーターとランオフコンテナーを装備 最高レベルの検出感度により、製品の安全性を最大化 直感的で時間のかからない操作 簡単な設置とネットワークへの統合 ...

... PROシリーズ・ケース・システムは、密封された段ボールやシュリンク包装のケースを通して、非接触、非破壊、100％自動で容器を検査するように設計されています。このシステムは、容器がケースに密封された後、圧力または真空について、金属栓付きガラス瓶または金属缶を検査する音響または近接技術のオプションを提供します。多くのアプリケーションにおいて、Caseシステムは低圧または真空以外の欠陥を検出します。例えば、容器の紛失、蓋の紛失や瓶の破損、酸味の偏り、缶の破損などです。 ケースシステム - ...

... Fill_xrセンサーは、スチール、アルミ、ガラス、プラスチック、紙容器内の製品の充填レベルを測定するために使用される非接触センサーです。高電圧で通電されたX線管が低エネルギーのX線ビームを生成するために使用されます。このX線ビームは、予想される充填レベル領域で容器を透過するように集束されます。X線ビームが容器を透過すると、ビームを遮る製品の量によって減衰します。X線検出器は容器の反対側に設置され、容器を透過した後のビームの強度を測定します。ビームの強度を許容エネルギーレベルと比較し、各容器の相対的な充填レベルを決定します。ユーザーが設定した拒否リミットは、高または低充填しきい値を定義します。 TapTone ...

... TapTone Fill_irセンサーは、プラスチックおよびガラス容器の適切な充填レベルを検査するように設計されています。このシステムは、充填不足の容器、充填過多の容器、またはその両方を検出するように設定できます。システムは光学技術を使用して赤外線ビームを検出し、水性液体製品の充填レベルを測定します。センサーは遠隔の可変高さスタンドに取り付けられ、既存の生産コンベヤーに変更を加える必要はありません。Fill_irは、どのTapToneユーザーインターフェースとも互換性があり、オプション検査として既存のTapToneシステムに追加することができます。 Fill_irの操作にはユーザーインターフェースが必要で、T550およびPROシリーズユーザーインターフェースと互換性があります。 Fill_ir ...

... OFDD05V1.3のファイバ欠陥検出器は、オンライン除電、オンライン直径検出、オンライン欠陥検出の機能を持つファイバ検出装置です。 特徴 繊維表面の凹み、突起などの欠陥の数や位置を検出します。 一人でできる簡単な操作です。 特殊な構造により、ねじれを低減。 精密サーボモーション制御とPLC制御により、正確な操作と高い自動化を実現しました。 オンライン張力クローズドループフィードバックシステムにより、巻線工程での張力は安定しています。 テンション、速度、長さ、繊維径、バンプ欠陥の数など、巻線プロセス中のさまざまなデータを自動的に記録します。 仕様 適応ファイバー径範囲Ø ...

製薬向けHDIシリーズ（プラスチック連包用） 目薬などのプラスチック連包製品の検査に最適 製品のサイズ・特性に合った適切な電極構成で検査 自動供給システム（オートローダー） 通常、連包製品は成形充填機のコンベア上に機械的に供給され、ピンホー ル検査機に送られます。 HDI 機に自動供給システムを内蔵することにより、機内の検査コンベアに的確なタイミングで製品を送ることができ、装置をインライン化することが可能となります。

薬品向けHDB-II-ASシリーズ（ガラスアンプル・バイアル用） - 高処理量24,000 本/ 時 - 自動感度調整＝ AS 機能による効率的な検査 - 供給バッファコンベア又は直結コンベアでインラインに対応

... HDG-2は点滴バッグの検査に最適なソリューションです。 通常、バッグは柔軟性があり、検査しにくいものですが、HDG-2は柔軟性のある外面に合わせることができます。 バッグ本体の検査に最適なソリューションです。 50mlから最大6,000mlまで対応可能です。 21 CFR Part11対応パッケージはオプションです。 ...

出力電力: 60 W - 150 W
検査領域の幅: 0 mm - 240 mm
検査領域の高さ: 0 mm - 120 mm

SX2054W / SX2554W 完全密閉型でクーラーレス防水・防じん IP66（コンベア内部IP69K準拠）今までにない、革新的耐環境性能 完全防水　X線検査機 完全密閉でクーラーレス。全身IP66 / コンベア内部IP69K準拠。

出力電力: 60 kW - 150 kW
検査領域の幅: 220 mm
検査領域の高さ: 120 mm

SX2353HW / SX3873HW 新X線センサーで高感度と高安定性を両立。 新Ｘ線センサー3Hで高感度を実現 新Ｘ線センサー搭載機（SX2353HW）では当社標準機（SX2554W）と比較してさらなる高感度検査を実現しました。検査画像の比較ではより鮮明になっていることが確認できます。 より安定した高感度を実現 新Ｘ線センサー搭載機（SX2353HW）では異物をより強く検出しており、これによって高感度検査を安定的に行うことが可能です。社内テストでは従来機（SX2554W）と比較してワンサイズ小さなテストピースを検出しています。

出力電力: 60 kW - 150 kW
検査領域の幅: 0 mm - 240 mm
検査領域の高さ: 0 mm - 120 mm

SX2554HW / SX4074HW 新X線センサーで高安定相対質量検査を実現。 新Ｘ線センサーで安定した質量検査を実現 個包装品など軽量で処理数の多い商品や、オートチェッカーでは対応できない高速搬送でも、相対質量検査を安定的に行うことが可能です。小袋ドレッシングの例では従来機で見られるばらつきが、大きく抑えられています。 複数項目の同時検査が可能 商品に含まれる「異物」、包装を含まない「相対質量」「形状」の同時検査が可能です。形状検査では割れ・欠け、長さ・幅、面積等を検査することで品質の向上に寄与致します。

... 錠剤、ドラジェ、カプセルの目視検査用インスペクションベルトです。 GMP対応のコンパクトなユニット。ツールレスで組み立て、分解が可能なため、洗浄に最適です。豊富なアクセサリーで、お客様のご要望にお応えします。 多彩なアプリケーション 錠剤、ドラジェ、カプセルを、斑点、ひび割れ、傷、いぼ、角の欠落などの外観上の欠陥に応じて目視検査するために使用されます。 効率的な作業 製品の外観検査は、1人または2人のオペレーターによって行われます。検査ローラーの安定した回転により、製品は作業者の目の前で連続的に回転されます。反対側に取り付けられたミラーとの組み合わせにより、安全で確実な全方向の製品検査が可能になります。 主な利点 - ...

検査領域の高さ: 300 mm
搬送能力: 15 kg

... nanoVoxel-2000は、密閉型X線源を使用した高性能イメージングシステムです。X線源はメンテナンスフリーで、試料室は大型試料に対応し、in-situロード装置を拡張でき、対物レンズ結合検出器を搭載することにより、長いワーキングディスタンスでの高解像度イメージングを実現します。 チューブ密閉型X線源を採用し、消耗品が不要でメンテナンスも簡単です。 大型チャンバーによる拡張性 0.5μmの高い空間分解能 スパイラル、オフセット、リミテッドアングルなど多彩なスキャンモード ...

... TR7600 SVシリーズは、受賞歴のあるTR7600 SIIIシリーズと比較して最大20%の性能向上を実現した、新しくリリースされたラインスキャン3D AXIです。AIアルゴリズムを搭載したこの高速3D AXIは、ボイド欠陥を正確に検出することができます。TR7600 SVシリーズは、7 µmの高解像度で、高歩留まりの検査を実現します。 この堅牢なプラットフォームは、BGA、バレルフィル、コンデンサ、チップ、RFシールド下部品、CSP、DIMMコネクタ、フリップチップ、グランドパッド、ガルウィング、ヒートシンク、Jリード、LEDチップ、LGA、パラディンコネクタ、抵抗器、RNET、SiP、SMTコネクタ、SOIC、SOT、熱パッド、QFN、QFP、THTの高速画像再構成と欠陥検出が可能です。 ...

... 今日の急速に変化する市場動向に対応するため、本システムは、非常に小型化された部品が非常に大きく背の高い部品の近くに配置された部品実装密度の高い領域などの複雑な検査課題に対応することができます。 当社の新しい3D AOIシステムにより、品質保証を強化し、生産効率を向上させることができます。 新開発の高解像度カメラシステムにより、0402mmや0201mmのSMDチップ、ファインピッチIC、近接配置されたパッドなどの微小部品に対して、シャープな焦点画像を確保し、検査解像度を向上させます。 光学検査の専門家チームが、すべてのソフトウェア開発を社内で行っています。これにより、様々なハードウェア・サブシステムとの最適な相互作用と調整が保証され、業界最速のサイクルタイムを実現します。画像キャプチャ、処理、検査アルゴリズムは並行して実行され、待ち時間を最小限に抑えます。 サキ独自のはんだ付け検査アルゴリズムは、はんだフィレット形状とぬれ高さの両方を評価することで、合否検査精度を向上させます。 ...

信頼できるパートナーと一緒に購入してください！ I.C.Tは、SMT業界で26年の経験をもたらします。 ハイライト：オンサイトのインストールとトレーニングが利用可能、24時間年中無休のカスタマーサービス。高度に訓練された専門家。ビジョンガイド付きDIYキット。組み立てが簡単です。オープンソースソフトウェア。 序章： 業界をリードする自動ステンシル検査機I.C.T-S780は、ステンシルの作成とクリーニングの問題を迅速に解決できます。 クリーニングプロセスを改善します。ステンシル管理基準を確立し、生産管理システムを改善します。マニュアルを交換します ...

搬送能力: 10 kg

... I.C.T X-7200検査機の応用範囲は広い。一般的に電子部品の内部構造検査、一般的な気泡ボイド率測定、回路短絡回路開回路、はんだ接合部のはんだ付け不足とはんだ付け不足、内部の異物クラックなどに使用されます。 メンテナンスが便利で耐用年数が長い、操作が簡単でオペレーターのトレーニングが不要、検出の再現性が高い、最大視野角が60度で、サンプルの検出が可能などの特徴があります。 特徴 1.CNCプログラム：異なる位置のサンプルを自動的に一括検出する。 2.アレイ機能：固定位置で同じ間隔のサンプルを自動で一括検出。 3.長さ・幅測定：検出エリアの一部の長さ・幅を測定。 4.ビジュアル・ナビゲーション・インターフェース：検出位置の正確な位置決め。 5.カラーシミュレーション：検査画像をよりよく観察できます。 6.気泡測定：気泡の大きさ、ボイド率、錫の登り高さをワンキーで測定。 7.X-RAY光源を自動でON/OFFし、サンプルを一括検出。 8.高安定・高精度のX線管を搭載。 9.高解像度デジタルX-RAYフラットパネル。 10.ステージは様々な大きさのサンプルを多数収納可能。 11.オプションでステージを360°回転させてサンプルを検出できます。 12.60°傾斜観察が可能。 13.EU ...

搬送能力: 20 kg

... X-9300は、エレクトロニクス業界向けに高解像度のX線画像を提供するように設計されています。この多用途システムは、PCB製造工程における多くのアプリケーションに有効です。BGA、IGBT、フリップチップ、PCBAコンポーネントの溶接、LED、ICパッケージングなど、集積回路チップや半導体の高精度検査に使用できます。 X-9300は、エレクトロニクス業界向けに高解像度のX線画像を提供するように設計されています。この多用途システムは、PCB製造工程における多くのアプリケーションに有効です。BGA、IGBT、フリップチップ、PCBAコンポーネントの溶接、LED、ICパッケージングなど、集積回路チップや半導体の高精度検査に使用できます。 プリント基板用X線検査機の特長：以下の通りです。 1.CNCプログラム：異なる位置のサンプルを自動で一括検出します； 2.アレイ機能：固定位置で同じ間隔のサンプルを自動で一括検出； 3.長さと幅の測定：検出エリアの一部の長さと幅を測定； 4.ビジュアルナビゲーションインターフェイス：正確な位置決め、X-Yはジョイスティックの正確な変位を達成する； 5.色をシミュレート：より良い検査画像を観察する； 6.気泡測定：気泡の大きさ、ボイド率、錫の登り高さをワンキーで測定； 7.X-RAY光源を自動でON/OFFし、サンプルを一括検出； 8.日本製X-RAYライトチューブを搭載し、検出精度は1umに達します； 9.高解像度デジタルX-RAYフラットパネル； 10.ステージは、様々なサイズのサンプルを大量に収容できる； 11.オプションでステージを360°回転させ、サンプルを検出することができます； ...

... Maker-ray社のAIS20Xは、PCB検査に特化して設計された先進的なAOIマシンです。この最先端システムは、最先端のAI技術によって強化されたビジョンシステムを組み込んでおり、自動光学検査の分野に革命をもたらします。AIインテリジェントプログラミングとオンライン/オフライン機能の組み合わせを提供し、当社のAOIマシンは効率的に混合PCBをサポートします。迅速なプログラミング、正確な部品検出、インテリジェントなアルゴリズムにより、正確な分析を保証し、欠品、極性、間違った部品を検出します。 AIインテリジェントプログラミング オンライン/オフラインプログラミング 混合PCBをサポート AIモデルトレーニング 1.AIディープラーニングアルゴリズムを適用し、強力な検査能力を実現する：ディープラーニングネットワークは、データの特徴を表現するために複数の抽象化層を作成し、識別結果を得るために特徴の分類層を介してそれらをフィルタリングします。ディープラーニングアルゴリズムを工業検査分野に応用することで、プログラミング時間が長く、誤警報率が高いという2つの伝統的なアルゴリズムの欠点を解決することができる。 2.自動検索コンポーネント/インテリジェントアジャストパラメータ：ほぼ100種類のコンポーネントを検索し、パラメータを設定するために自動検索し、抵抗器、オプトカプラ、ソケットなどの極性を自動識別します。 3.インテリジェントなカラーリング検査アルゴリズム：ディープラーニングアルゴリズムに基づき、カラーリング抵抗テンプレートと画像をディープネットワークに入力し、高次元の特徴列を抽出します。 ...

検査領域の幅: 50 mm - 120 mm
検査領域の高さ: 50 mm - 140 mm
搬送能力: 10 kg

... Atonは、人工知能に基づいた革新的なフル3D検査ソリューションであり、自動光学検査システムの概念と標準に革命をもたらし、SPIとリフロー後の生産段階をカバーします。 Atonは、最も複雑で、重く、大きく、高さのある部品であっても、様々なサイズの基板に対応することができ、あらゆる産業にとって完璧なソリューションです。 - 特許取得の真の3D測定光学技術 - X軸とY軸のリニアモーターによる移動搬送システム。 - ステージ上での搬送 - Z軸移動 - トップクリアランス最大120 ...

iS6059 PCB Inspection は、特殊な高速3Dカメラ技術の利点を、優れた検査品質と非常に高速な検査速度を組み合わせました。アセンブリの経済的な大量生産のために開発された3D AOIシステムは、コンポーネントとハンダ接合部位の両方を確実に検査します。インダストリー4.0アプリケーションのために、生産工程内でインテリジェントにネットワーク化することができます。 • 頑丈なシステムデザイン • 最適な費用対効果を実現するシステム構成 • 速い検査速度 • ...