AIアシスト検査機

出力電力: 4 kW
検査領域の幅: 780 mm - 1,000 mm
検査領域の高さ: 260 mm - 660 mm

... 概要
TR7600F3D SII Plus は、2 µm の高解像度を実現する 3D AXI（CT 機能搭載）で、Advanced Packaging、自動車、航空宇宙、医療などの高信頼性産業向けに設計されています。ボイドやオープン欠陥の検出に最適化された AI 検査アルゴリズム、次世代 110 kV X 線源、高解像度検出器を搭載し、微小な異常の検出と厳しい品質要件の達成を支援します。

適用 / 検出対象コンポーネント

• BGAs
• Backdrill
• Barrel

検査領域の幅: 510 mm
検査領域の高さ: 510 mm

... 導入
TR7500QE Plus は、基板検査向けの次世代マルチカメラ サイドビュー 3D AOI です。コスト効率の高い 3D AOI プラットフォームは、AI 搭載アルゴリズムと強化された機械性能を統合し、高精度の検査を可能にします。サイドビューカメラにより、内層ブリッジ、隠れたリフト端子およびその他の視認できない不良を検出できます。TR7500QE Plus は IPC-CFX および Hermes Standard (IPC-HERMES-9852) などの現行スマートファクトリ標準をサポートします。

特長

• マルチアングル

検査領域の幅: 285 mm - 510 mm
検査領域の高さ: 150 mm - 460 mm

... 導入
TR7700Q SII-Sは、半導体およびAdvanced Packaging向けのAI搭載次世代検査プラットフォームです。3D SEMI AOIに計測機能と複数のイメージング技術を組み合わせ、フルカバレッジの検査を提供します。2.5 µmの高解像度を実現し、φ15 µmまでのワイヤ径を検査可能です。IPC-CFXやIPC-HERMES-9852などのスマートファクトリ標準に対応しています。

主な機能

• 2.5 µm 高分解能

... 概要
AIVRは、仮想検証と物理検証を1台のワークステーションで統合するCIMSのAI搭載検証ステーションです。CIMS AIVR 5μはIC基板の量産対応を目的に設計され、5〜25 µmのライン/スペース技術の検証に最適化されています。AIVRモードでは、AOIが取得した欠陥画像をAIベースの画像強調アルゴリズムで処理した画像をオペレーターが確認し、明らかな誤検出を素早く除外できます。AIVRの導入により、検証の効率と速度が向上し、結果は生産データベースとシームレスに連携します。オプションのタッチスクリーンにより欠陥の分類とQAへのリアルタイムフィードバックが可能です。AIVR ...

... 概要
AIVR 25μ は、HDI および多層 PCB の量産向けに設計された AI 搭載の AOI 検証ステーションです。ソフトウェアによる仮想検証とライブ映像による物理検証を一つのワークステーションで統合し、線幅/間隔 25～100 µm に最適化されています。AIVR モードでは、AOI が取得した欠陥画像を AI アルゴリズムで強調表示し、オペレータが偽検出を迅速に除外して真の欠陥を優先的に確認できます。検証結果はデータベースに統合され、オプションのタッチスクリーンで欠陥分類と ...