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光学式検査機 TR7500QE Plus
3Dプリント基板エレクトロニクス産業用

光学式検査機 - TR7500QE Plus - TRI Test Research Europe GmbH - 3D / プリント基板 / エレクトロニクス産業用
光学式検査機 - TR7500QE Plus - TRI Test Research Europe GmbH - 3D / プリント基板 / エレクトロニクス産業用
光学式検査機 - TR7500QE Plus - TRI Test Research Europe GmbH - 3D / プリント基板 / エレクトロニクス産業用 - 画像 - 2
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特徴

技術
光学式, 3D
応用
プリント基板
分野
エレクトロニクス産業用
その他の特徴
自動, 高解像度, 高速, インライン, 非接触式, AIアシスト, 多軸
検査領域の幅

510 mm
(20 in)

検査領域の高さ

510 mm
(20 in)

詳細

導入
TR7500QE Plus は、基板検査向けの次世代マルチカメラ サイドビュー 3D AOI です。コスト効率の高い 3D AOI プラットフォームは、AI 搭載アルゴリズムと強化された機械性能を統合し、高精度の検査を可能にします。サイドビューカメラにより、内層ブリッジ、隠れたリフト端子およびその他の視認できない不良を検出できます。TR7500QE Plus は IPC-CFX および Hermes Standard (IPC-HERMES-9852) などの現行スマートファクトリ標準をサポートします。

特長
  • マルチアングル 3D サイドビュー、5カメラ検査
  • 計測クラスの測定
  • スマートプログラミング対応の AI 搭載アルゴリズム
  • Industry 4.0 対応プラットフォーム

光学系
撮像方式: Stop-and-Go
トップカメラ: 12 MP 高速カメラ
角度カメラ: 4 台の傾斜カメラ(サイドビュー)
撮像分解能: 10 µm、12 µm*、15 µm(出荷設定) * TR7500QE Plus 対応
照明: マルチフェーズ True Color LED、同軸照明
3D 技術: デジタルフリンジパターンプロジェクター
最大 3D 範囲: 40 mm

検査性能
撮像速度: @10 µm: 25 cm²/sec;@12 µm: 37 cm²/sec;@15 µm: 57 cm²/sec

モーションテーブルと制御
X 軸制御: ボールねじ + モーションコントローラ搭載 AC サーボ(リニアモータ オプション)
Y 軸制御: デュアル駆動ボールねじ + モーションコントローラ搭載 AC サーボ
Z 軸制御: ボールねじ + モーションコントローラ搭載 AC サーボ
X-Y 軸分解能: 1 µm

基板ハンドリング
最大基板サイズ: TR7500QE Plus: 510 x 510 mm;TR7500QE Plus DL: 510 x 310 mm x 2 レーン、510 x 590 mm x 1 レーン;TR7500L QE Plus: 765 x 610 mm
基板厚さ: 0.5 - 6 mm
最大基板重量: 3 kg(オプション: 4 kg / 5 kg)
上部クリアランス: 50 mm
下部クリアランス: 40 mm
エッジクリアランス: 3 mm(オプション: 4 mm / 5 mm)
コンベヤ高さ: ライン高さ: 880 – 920 mm(オプション: 940–965 mm SMEMA 対応)

検査機能
検出される部品不良: 欠品、トムストーニング、ビルボーディング、極性、回転、ずれ、誤マーキング(OCV)、不良、裏返し、余分な部品、異物
はんだ検査: はんだフィレット高さ、はんだ体積比%、はんだ過多、不足はんだ、ブリッジ、スルーホールピン、リフト端子、ゴールデンフィンガーのキズ/汚染

寸法
WxDxH: TR7500QE Plus: 1100 x 1730 x 1700 mm;TR7500QE Plus DL: 1100 x 2005 x 1700 mm;TR7500L QE Plus: 1365 x 1865 x 1700 mm(注: シグナルタワー含まず;シグナルタワー高さ 520 mm)
重量: TR7500QE Plus: 920 kg;TR7500QE Plus DL: 1040 kg;TR7500L QE Plus: 1035 kg

仕様
  • モデル: TR7500QE Plus
  • 撮像方式: Stop-and-Go
  • トップカメラ: 12 MP 高速カメラ
  • 角度カメラ: 4 台の傾斜カメラ(サイドビュー)
  • 撮像分解能オプション: 10 µm / 12 µm / 15 µm
  • 照明: マルチフェーズ True Color LED、同軸照明
  • 3D 技術: デジタルフリンジパターンプロジェクター
  • 最大 3D 範囲: 40 mm
  • 撮像速度: 25 / 37 / 57 cm²/sec (@10/12/15 µm)
  • X-Y 軸分解能: 1 µm
  • モーション制御: ボールねじ + AC サーボ(リニアモータオプション);Y 軸はデュアル駆動ボールねじ
  • 最大基板サイズ(標準): 510 x 510 mm
  • 基板厚さ: 0.5 - 6 mm
  • 最大基板重量: 3 kg(オプション 4 kg / 5 kg)
  • クリアランス: 上 50 mm、下 40 mm、エッジ 3 mm(オプション 4 / 5 mm)
  • コンベヤ高さ: 880 – 920 mm(オプション 940–965 mm SMEMA 対応)
  • 寸法 (WxDxH): 1100 x 1730 x 1700 mm(標準モデル)
  • 重量: 920 kg(標準モデル)
  • 標準: IPC-CFX, IPC-HERMES-9852

見本市

この販売者が参加する展示会

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 11月 2026 Munich (ドイツ) ホール A4 - ブース 638

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。