光学式検査機器 TR7700Q TB SII

カメラ型3Dマルチカメラ

導入
TR7700Q TB SIIは、3Dトップビューと2Dボトムビューの両面検査を提供する二方向AOI（自動光学検査）システムで、THT、DiP、SMDの高カバレッジ検出を目的としています。TRIのAIアルゴリズムと計測グレードの測定機能を搭載し、精密な検査とスマートファクトリー統合のための生産データ準備を実現します。

特長

• 3Dトップビューおよび2Dボトムビューの高速検査、最大57 cm²/s
• THT/DIP実装の高い欠陥カバレッジ
• AI対応アルゴリズムとスマートプログラミング機能
• 計測グレードの測定能力
• Industry 4.0 / Smart Factory対応、MES接続対応

光学システム
撮像方式：Stop-and-Go imaging
トップカメラ（3D）：12 Mpix、解像度：10 µm または 15 µm（構成依存）
ボトムカメラ（2D）：6.5 Mpix、解像度：10 µm または 12.5 µm（構成依存）
3D技術（トップ）：Quad digital fringe projectors
最大3D高さ範囲：40 mm
照明：マルチフェーズ True Color LED

撮像性能
最大撮像速度：57 cm²/s

モーションテーブル＆制御
X軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付）
Y軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付）
Z軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付）
X-Y-Z軸分解能：1 µm

基板ハンドリング
最大PCBサイズ：510 x 510 mm
PCB厚さ：0.5 - 6 mm
最大PCB重量：3 kg（オプション：5 kg）
トップクリアランス：50 mm
ボトムクリアランス：40 mm
コンベヤ/インライン高さ：880 - 920 mm（オプション：940 - 965 mm）— SMEMA対応

検査機能

• 部品欠陥：欠品；トムストーニング；ビルボーディング；極性；回転；シフト；誤マーキング（OCV）；不良；逆付け；余分な部品；異物；浮き部品
• THT欠陥：欠品；位置；はんだ不良；ピンホール；ブローホール；ピン高さ；ピン角度；ピンオフセット；ブリッジ；濡れ性
• はんだ接合欠陥：フィレット高さ；はんだ体積％；はんだ過剰；はんだ不足；ブリッジ；スルーホールピン；リードの浮き；ゴールドフィンガーの傷/汚染

寸法
WxDxH：1200 x 2020 x 2000 mm（シグナルタワー含まず；シグナルタワー高さ 488 mm）
重量：1720 kg

構成とオプション
構成：1）Top 12 MP 10 µm / Bottom 6.5 MP 10 µm；2）Top 12 MP 15 µm / Bottom 6.5 MP 12.5 µm。
オプション：ボトムアップ用Z軸；リニアエンコーダーモジュール；デュアルボールスクリュー＋サーボモータ。

スマートファクトリー & ソフトウェア
AI対応アルゴリズムと計測グレードの測定により精密検査を実現。Smart Factory対応：MES接続およびIPC-CFX、IPC-DPMX、IPC-HERMES-9852などの標準をサポートします。

技術仕様

• ブランド：TRI (Test Research, Inc.)
• モデル：TR7700Q TB SII
• 最大撮像速度：57 cm²/s
• トップカメラ：12 Mpix（10 µm または 15 µm）
• ボトムカメラ：6.5 Mpix（10 µm または 12.5 µm）
• 最大3D高さ範囲：40 mm
• 3D技術：Quad digital fringe projectors（トップ）
• 照明：マルチフェーズ True Color LED
• X-Y-Z軸分解能：1 µm
• 最大PCBサイズ：510 x 510 mm
• PCB厚さ：0.5 - 6 mm
• 最大PCB重量：3 kg（オプション 5 kg）
• トップクリアランス：50 mm；ボトムクリアランス：40 mm
• コンベヤインライン高さ：880 - 920 mm（オプション 940 - 965 mm）
• 寸法（WxDxH）：1200 x 2020 x 2000 mm
• 重量：1720 kg
• 対応規格：IPC-CFX、IPC-DPMX、IPC-HERMES-9852
• AI支援検査と計測グレードの測定