光学式検査機器 TR7700 SIII Ultra

ビデオ ビジョンカメラ型3D

導入
TR7700 SIII Ultraは、基板のインライン検査向け高容量自動光学検査装置（AOI）です。強化された機械プラットフォーム上に構築され、IPC-CFX、IPC-Hermes-9852、IPC-DPMXなどのIndustry 4.0プロトコルに対応します。

主な特長

• 最大120 cm²/secの検査速度（構成依存）
• TRI Smart Programmingによる短時間での立ち上げ・段取り
• 部品・はんだの計測に対応する計測精度
• Ballscrew＋ACサーボによるX/Y/Z軸の高い機械的安定性
• フィードバック／フィードフォワード対応のクローズドループ準備
• リアルタイムSPCとトレーサビリティによるスマートファクトリー連携

光学系
撮像方式：Dynamic Imaging
トップカメラ：4 MP / 9 MP / 12 MP 高速カラーカメラ（選択）
撮像解像度（工場設定）：5.5 µm、6 µm、10 µm、15 µm
照明：マルチフェーズ RGB+W LED
3D技術：3Dレーザーセンサー（3Dモデルは標準搭載）

検査性能
カメラ／解像度別の速度例：
4 MP @ 10 µm：最大 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm：最大 120 cm²/sec
9 MP @ 10 µm：最大 80 cm²/sec
12 MP @ 5.5 µm：最大 32 cm²/sec
12 MP @ 6 µm：最大 37 cm²/sec

駆動テーブル＆制御
X/Y/Z軸：Ballscrew + ACサーボ＋モーションコントローラー
X-Y軸分解能：1 µm
Z軸分解能：（未記載）

基板搬送
最大PCBサイズ（バリアント）：TR7700 SIII Ultra (3D)：510 x 460 mm；TR7700M SIII Ultra：660 x 690 mm；TR7700 SIII Ultra (3D) DL：510 x 310 mm x 2ライン または 510 x 590 mm x 1ライン
PCB厚さ：0.6–5 mm
最大PCB重量：標準 3 kg（オプション 5 kg / 12 kg）
トップクリアランス：25 mm（オプション 48 mm）
ボトムクリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm（オプション 4 mm / 5 mm）
コンベア高さ（インライン）：880–920 mm（オプション SMEMA対応 940–965 mm）

検査機能

• 部品欠陥：部品欠落、トムストーニング、ビルボーディング、極性、回転、ずれ、誤マーキング（OCV）、不良、裏返し、余分な部品、異物
• はんだ欠陥：はんだ過多、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リフトリード、ゴールデンフィンガー問題、キズ／汚れ

寸法 & 質量
WxDxH（バリアント）：TR7700 SIII Ultra (3D)：1100 x 1720 x 1710 mm；TR7700M SIII Ultra：1250 x 1888 x 1710 mm；TR7700 SIII Ultra (3D) DL：1100 x 1820 x 1710 mm（信号塔を除く）
質量：TR7700 SIII Ultra (3D)：940 kg；TR7700M SIII Ultra：992 kg；TR7700 SIII Ultra (3D) DL：960 kg

仕様

• モデル：TR7700 SIII Ultra
• 撮像方式：Dynamic Imaging
• トップカメラ選択肢：4 MP / 9 MP / 12 MP 高速カラーカメラ
• 利用可能な撮像解像度：5.5 µm、6 µm、10 µm、15 µm（工場設定）
• 照明：マルチフェーズ RGB+W LED
• 3Dセンサー：3Dレーザーセンサー（3Dモデルは標準）
• 最大報告検査速度：最大 120 cm²/sec（4 MP @ 15 µm）
• X-Y軸分解能：1 µm
• 駆動制御：Ballscrew + ACサーボ＋モーションコントローラー（X/Y/Z）
• 最大PCBサイズとDL構成は上記参照
• PCB厚さ範囲：0.6–5 mm
• 最大PCB重量：標準 3 kg（オプション 5 kg / 12 kg）
• トップクリアランス：25 mm（オプション 48 mm）
• ボトムクリアランス：40 mm
• エッジクリアランス：3 mm（オプション 4 mm / 5 mm）
• コンベア高さ（インライン）：880–920 mm（オプション SMEMA対応 940–965 mm）