導入TR7700 SIII DTは、リフロー前後の基板(PCB)検査向けに設計されたデスクトップAOI検査システムです。マルチフェーズRGB+W LED照明と次世代の検査ソフトウェアを組み合わせ、頻繁に切り替わる生産ラインでも迅速なプログラミングを可能にし、高度なアルゴリズムで誤検出を低減します。
主な特長- リフロー前後のPCB検査向けデスクトップAOIソリューション
- IPC規格に準拠した迅速で直感的なプログラミング
- マルチフェーズRGB+W LED照明と高度なアルゴリズムによる誤検出の低減
- 標準版およびLバリアントで異なるPCBサイズに対応
光学システム(AOI)イメージング方式:Dynamic Imaging
トップカメラ:4 Mpix
イメージング解像度:10 µm、15 µm(出荷時設定)
照明:マルチフェーズRGB+W LED
3D技術:該当なし
検査性能イメージング速度:4 Mpix @ 10 µm:60 cm²/sec
4 Mpix @ 12.5 µm:120 cm²/sec
駆動テーブル&制御X軸制御:ボールねじ+ACサーボコントローラ
Y軸制御:ボールねじ+ACサーボコントローラ
Z軸制御:該当なし
X-Y軸解像度:1 µm
基板ハンドリング最大PCBサイズ:TR7700 SIII DT:330 x 250 mm
TR7700L SIII DT:510 x 460 mm
PCB厚さ:最大3 mm
最大PCB重量:3 kg
トップクリアランス:25 mm(48 mmオプション)
ボトムクリアランス:TR7700 SIII DT:100 mm;TR7700L SIII DT:50 mm
エッジクリアランス:3 mm
コンベア:手動
検査機能- 部品検査:部品欠損、トムストーニング、ビルボーディング、極性、回転、ズレ、誤マーキング(OCV)、不良、逆さ、余分部品、異物
- はんだ検査:はんだ過多、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リフトリード、ゴールデンフィンガー、キズ/汚染
寸法と重量WxDxH:TR7700 SIII DT:860 x 1100 x 1350 mm;TR7700L SIII DT:980 x 1345 x 1490 mm
重量:TR7700 SIII DT:340 kg;TR7700L SIII DT:385 kg
追加情報トップカメラ解像度:4 Mpix。工場出荷時のイメージング解像度は10 µmおよび15 µmが選択可能。マルチフェーズRGB+W LEDはマルチフェーズ検査ワークフローをサポートします。頻繁に切り替わる生産ライン向けに迅速なプログラミングを想定し、高度な画像処理アルゴリズムで誤検出を最小化します。トップクリアランス拡張や大判PCB対応のオプション構成が利用可能です。
技術仕様- モデル:TR7700 SIII DT(標準)、TR7700L SIII DT(Lバリアント)
- イメージング方式:Dynamic Imaging
- トップカメラ:4 Mpix
- イメージング解像度:10 µm、15 µm(出荷時設定)
- 照明:マルチフェーズRGB+W LED
- イメージング速度:60 cm²/sec @ 10 µm;120 cm²/sec @ 12.5 µm
- X-Y軸解像度:1 µm
- 動作制御:ボールねじ+ACサーボコントローラ(X, Y)
- 最大PCBサイズ:330 x 250 mm(標準);510 x 460 mm(Lバリアント)
- PCB厚さ:最大3 mm
- 最大PCB重量:3 kg
- トップクリアランス:25 mm(48 mmオプション)
- ボトムクリアランス:100 mm(標準モデル)
- エッジクリアランス:3 mm
- コンベア:手動
- 寸法(WxDxH):860 x 1100 x 1350 mm(標準)
- 重量:340 kg(標準)
- ビデオ:製品概要ビデオあり