導入TR7700Q SIIは、TRIのSmart Programming(自己学習機能)、柔軟な検査アルゴリズム、およびスマートファクトリー向けの精密測定とデータ交換を可能にする計測機能を搭載しています。TR7700Q SIIはStop-and-Goイメージング技術を採用し、より高い精度と改善されたGauge R&Rを実現します。
特長- 業界をリードする検査速度、最大57 cm²/sec
- ゼロエスケープ検査を含む複数の3D技術
- 改善されたGauge R&Rによる高精度検査
光学系イメージング方式:Stop-and-Go
トップカメラ:12 MP / 21 MP 高速カメラ
アングルカメラ:N/A
イメージング解像度(工場設定):9.8 µm、10 µm、12 µm、15 µm
照明:マルチフェーズTrue Color LED
3D技術:クアッドデジタルフリンジプロジェクタ
最大3Dレンジ:
@ 9.8 μm:40 mm
@ 10 μm:40 mm
@ 12 μm:40 mm
@ 15 μm:40 mm
検査性能イメージング速度:
@ 9.8 μm:40 cm²/sec
@ 10 μm:25 cm²/sec
@ 12 μm:37 cm²/sec
@ 15 μm:57 cm²/sec
モーションテーブル&制御X軸制御:ボールねじ+ACサーボ(モーションコントローラ付)
Y軸制御:ボールねじ+ACサーボ(モーションコントローラ付)
Z軸制御:ボールねじ+ACサーボ(モーションコントローラ付)
X-Y軸分解能:1 μm
基板ハンドリング最大PCBサイズ:
TR7700Q SII:510 x 460 mm
TR7700LQ SII:765 x 610 mm
TR7700Q SII DL:510 x 310 mm x 2レーン、510 x 590 mm x 1レーン
PCB厚さ:0.6–5 mm
最大PCB重量:
TR7700Q SII:3 kg(オプション 5 kg)
TR7700LQ SII:3 kg(オプション 5 kg / 12 kg)
TR7700Q SII DL:3 kg(オプション 5 kg)
上部クリアランス:
@ 9.8 μm:50 mm
@ 10 μm:50 mm
@ 12 μm:50 mm
@ 15 μm:50 mm
下部クリアランス:40 mm
エッジクリアランス:3 mm(オプション 4 mm / 5 mm)
コンベヤライン高さ:880–920 mm(オプション 940–965 mm SMEMA互換)
検査機能- 部品:欠品、Tombstoning、Billboarding、極性、回転、ずれ、誤マーキング(OCV)、不良、逆向き、余分な部品、異物、浮き部品
- はんだ:はんだフィレット高さ、はんだ体積%、過剰はんだ、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、浮きリード、ゴールデンフィンガーのキズ/汚染
寸法WxDxH:
TR7700Q SII:1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700LQ SII:1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII DL:1100 x 1820 x 1710 mm
注:信号塔の高さ(515 mm)は含まず
重量:
TR7700Q SII:910 kg
TR7700LQ SII:1025 kg
TR7700Q SII DL:960 kg
技術仕様- モデル:TR7700Q SII
- ブランド:Test Research, Inc. (TRI)
- イメージング方式:Stop-and-Go
- トップカメラ:12 MP / 21 MP 高速カメラ
- イメージング解像度(工場設定):9.8 µm、10 µm、12 µm、15 µm
- 3D技術:クアッドデジタルフリンジプロジェクタ
- 最大3Dレンジ:40 mm(9.8 / 10 / 12 / 15 µm)
- イメージング速度:最大57 cm²/sec(15 µm時);解像度により40 / 25 / 37 cm²/sec
- 照明:マルチフェーズTrue Color LED
- X-Y軸分解能:1 μm
- PCBサイズ(最大):510 x 460 mm(TR7700Q SII);TR7700LQ SIIは最大765 x 610 mm;DLバリアントは指定通り
- PCB厚さ:0.6–5 mm
- 最大PCB重量:通常3 kg(モデルによりオプションで5 kgまたは12 kgまで)
- 上部クリアランス:50 mm(標準)
- 下部クリアランス:40 mm
- コンベヤライン高さ:880–920 mm(オプション 940–965 mm SMEMA互換)