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光学式検査機器 TR7700QC SIIビデオ ビジョンカメラ型3D
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特徴
- 技術
- カメラ型, 光学式, 3D, ビデオ ビジョン
- 操作方法
- 自動
- タイプ
- 品質管理, 欠陥検出用, 表面欠陥, BGA, はんだ付け用
- 応用
- 電気産業用, プリント基板用
- 設定
- インライン
- その他の特徴
- 高解像度, コンピュータ制御, 非接触式
詳細
導入
TR7700QC SII は電子機器の生産ライン向けに設計された 3D AOI 検査システムです。部品とはんだの検証に必要な自動光学検査機能を提供し、IPC‑610 の柔軟なアルゴリズムプログラミングに対応、Smart Factory 環境と統合可能です。
主な特徴
光学系（概要）
撮像方式：Stop-and-Go
上部カメラ：12 MP 高速カメラ
撮像解像度（工場設定）：10 µm / 12 µm / 15 µm
照明：マルチフェーズ True Color LED
3D 技術：クアッド デジタル フリンジ プロジェクタ
最大 3D レンジ：40 mm
検査性能
撮像速度：
@ 10 µm：25 cm²/s
@ 12 µm：37 cm²/s
@ 15 µm：57 cm²/s
モーションテーブル & 制御
X / Y / Z 制御：ボールねじ + AC サーボ（モーションコントローラ付き）
X‑Y 軸分解能：1 µm
基板ハンドリング
最大 PCB サイズ（モデル別）：
TR7700QC SII：510 x 460 mm
TR7700MQC SII：660 x 690 mm
TR7700L QC SII：765 x 610 mm（カスタマイズおよびマルチステージモードで最大 2,000 x 610 mm 対応可能）
TR7700QC SII DL：510 x 310 mm x 2 レーン、510 x 590 mm x 1 レーン
PCB 厚さ：0.6–5 mm
最大 PCB 重量：通常 3 kg（オプション 5 kg、一部バリアントは最大 12 kg）
上部クリアランス：50 mm；下部クリアランス：40 mm；エッジクリアランス：3 mm（オプション 4 / 5 mm）
コンベアインライン高さ：880–920 mm（オプション 940–965 mm、SMEMA 対応）
検査機能
外形寸法・重量（モデル別）
WxDxH：
TR7700QC SII：1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700MQC SII：1250 x 1740 x 1710 mm
TR7700L QC SII：1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700QC SII DL：1100 x 1820 x 1710 mm
注：シグナルタワー高さ（515 mm）は含まず
重量：
TR7700QC SII：910 kg
TR7700MQC SII：992 kg
TR7700L QC SII：1025 kg
TR7700QC SII DL：960 kg
追加情報
工場設定の撮像解像度：10 µm / 12 µm / 15 µm。3D 測定用のクアッド デジタル フリンジ プロジェクタとマルチフェーズ True Color LED 照明を採用。IPC‑610 フレキシブルアルゴリズムのプログラミングと Smart Factory 統合に対応します。
技術仕様
TR7700QC SII は電子機器の生産ライン向けに設計された 3D AOI 検査システムです。部品とはんだの検証に必要な自動光学検査機能を提供し、IPC‑610 の柔軟なアルゴリズムプログラミングに対応、Smart Factory 環境と統合可能です。
主な特徴
- 部品およびはんだ接合部の検査に対応した 3D AOI
- IPC‑610 フレキシブルアルゴリズムを備えた操作性の高いプログラミング
- 解像度により最大 57 cm²/s の検査速度
- 最大 40 mm の 3D 高さレンジで高い部品の検査が可能
- マルチフェーズ True Color LED 照明とクアッド デジタル フリンジ プロジェクタによる精密な 3D 測定
光学系（概要）
撮像方式：Stop-and-Go
上部カメラ：12 MP 高速カメラ
撮像解像度（工場設定）：10 µm / 12 µm / 15 µm
照明：マルチフェーズ True Color LED
3D 技術：クアッド デジタル フリンジ プロジェクタ
最大 3D レンジ：40 mm
検査性能
撮像速度：
@ 10 µm：25 cm²/s
@ 12 µm：37 cm²/s
@ 15 µm：57 cm²/s
モーションテーブル & 制御
X / Y / Z 制御：ボールねじ + AC サーボ（モーションコントローラ付き）
X‑Y 軸分解能：1 µm
基板ハンドリング
最大 PCB サイズ（モデル別）：
TR7700QC SII：510 x 460 mm
TR7700MQC SII：660 x 690 mm
TR7700L QC SII：765 x 610 mm（カスタマイズおよびマルチステージモードで最大 2,000 x 610 mm 対応可能）
TR7700QC SII DL：510 x 310 mm x 2 レーン、510 x 590 mm x 1 レーン
PCB 厚さ：0.6–5 mm
最大 PCB 重量：通常 3 kg（オプション 5 kg、一部バリアントは最大 12 kg）
上部クリアランス：50 mm；下部クリアランス：40 mm；エッジクリアランス：3 mm（オプション 4 / 5 mm）
コンベアインライン高さ：880–920 mm（オプション 940–965 mm、SMEMA 対応）
検査機能
- 部品欠陥：欠品、トムストーニング、ビルボーディング、極性、回転、ずれ、誤マーキング（OCV）、不良、逆さ、余分な部品、異物、浮き部品
- はんだ欠陥：フィレット高さ、はんだ体積％、はんだ過多、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リード上がり、ゴールデンフィンガーの傷/汚染
外形寸法・重量（モデル別）
WxDxH：
TR7700QC SII：1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700MQC SII：1250 x 1740 x 1710 mm
TR7700L QC SII：1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700QC SII DL：1100 x 1820 x 1710 mm
注：シグナルタワー高さ（515 mm）は含まず
重量：
TR7700QC SII：910 kg
TR7700MQC SII：992 kg
TR7700L QC SII：1025 kg
TR7700QC SII DL：960 kg
追加情報
工場設定の撮像解像度：10 µm / 12 µm / 15 µm。3D 測定用のクアッド デジタル フリンジ プロジェクタとマルチフェーズ True Color LED 照明を採用。IPC‑610 フレキシブルアルゴリズムのプログラミングと Smart Factory 統合に対応します。
技術仕様
- モデル：TR7700QC SII
- 撮像方式：Stop-and-Go
- 上部カメラ：12 MP 高速カメラ
- 撮像解像度（工場設定）：10 µm、12 µm、15 µm
- 照明：マルチフェーズ True Color LED
- 3D 技術：クアッド デジタル フリンジ プロジェクタ
- 最大 3D レンジ（高部品検査）：40 mm
- 撮像速度：25 / 37 / 57 cm²/s（それぞれ 10 / 12 / 15 µm）
- モーション制御：ボールねじ + AC サーボ（X, Y, Z）
- X‑Y 軸分解能：1 µm
- 最大 PCB サイズオプション：510×460 mm; 660×690 mm; 765×610 mm; DL 構成は上記参照
- PCB 厚さ：0.6–5 mm
- 最大 PCB 重量：通常 3 kg（オプション 5 kg、一部 12 kg まで）
- クリアランス：上 50 mm；下 40 mm；エッジ 3 mm（オプション 4 / 5 mm）
- コンベアインライン高さ：880–920 mm（オプション 940–965 mm、SMEMA 対応）
- モデル別の寸法および重量：上記参照
- 検出される部品欠陥およびはんだ欠陥：検査機能参照
見本市
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