光学式検査機器 TR7700 SII Plus

デジタルカメラ型自動

概要
TR7700 SII Plusは世界初のハイブリッドAOIで、PCBAsの柔軟なインライン検査用に設計されています。Stop-and-GoモードとDynamic Imagingモードの両方で動作でき、製品の複雑さや生産速度に合わせて欠陥検出を最適化します。検査モードを切り替えて製品に最適な設定を選択できます。

主な特長

• ハイブリッド：Stop-and-GoまたはDynamic Imaging検査
• 簡易かつインテリジェントなプログラミングインターフェースでレシピ構築が迅速
• インテリジェント自動コンベヤによる迅速なチェンジオーバー
• 異物および余分な部品の検出
• 選択可能な解像度：6 µm、10 µm、15 µm；上部カメラは最大12 Mpixまで

光学系（AOI）

• イメージング方式：Dynamic ImagingまたはStop-and-Go（設定可能）
• 上部カメラ：4 / 9 / 12 Mpix 高速カラーカメラ（工場設定）
• 照明：マルチフェーズ RGB+W LED
• 3D：該当なし
• イメージング解像度：6 µm、10 µm、15 µm

検査性能

• 4 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging：60 cm²/sec
• 4 Mpix @ 15 µm Dynamic Imaging：120 cm²/sec
• 9 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging：72 cm²/sec
• 12 Mpix @ 6 µm Dynamic Imaging：40 cm²/sec
• Stop-and-Go（4 Mpix）：最大 4.5 FOV/sec

駆動・制御

• X/Y駆動：ボールねじ＋ACサーボコントローラ
• X-Y軸分解能：1 µm

基板ハンドリング

• 最大基板サイズ（10/15 µm）：510 x 460 mm
• 最大基板サイズ（6 µm）：400 x 400 mm
• DLバージョン：510 x 310 mm x 2レーン または 510 x 590 mm x 1レーン（10/15 µm）；400 x 310 mm x 2レーン または 400 x 400 mm x 1レーン（6 µm）
• 基板厚さ：0.6–5 mm
• 最大基板質量：3 kg
• 上部クリアランス：25 mm（4 Mpixの場合48 mmオプション）
• 下部クリアランス：40 mm（100 mmオプション）
• エッジクリアランス：3 mm（5 mmオプション）
• コンベヤ：インライン、高さ 880–920 mm、SMEMA対応

検出機能
部品欠陥検出：

• 部品欠落
• トムストーン（tombstoning）
• ビルボーディング（billboarding）
• 極性
• 回転
• ズレ
• 誤マーキング（OCV）
• 不良
• 裏返し
• 余分な部品
• 異物

はんだ欠陥検出：

• はんだ過多
• はんだ不足
• ブリッジ（bridging）
• スルーホールピン
• リフテッドリード
• ゴールデンフィンガー
• キズ／汚染

外形寸法・重量

• シングルユニット WxDxH：1000 x 1400 x 1650 mm
• DLユニット WxDxH：1000 x 1500 x 1650 mm
• 重量：シングル 600 kg / DL 650 kg

用途

• SMTおよび混載技術の基板組立向けインラインAOI
• ハイミックス／ローラン製造の品質管理

技術仕様（要約）

• モデル：TR7700 SII Plus
• 上部カメラオプション：4 / 9 / 12 Mpix
• イメージング解像度：6 µm、10 µm、15 µm
• 照明：マルチフェーズ RGB+W LED
• 駆動制御：ボールねじ＋ACサーボ（XおよびY）
• 最大基板サイズ：510 x 460 mm（10/15 µm）または 400 x 400 mm（6 µm）
• 基板厚さ：0.6–5 mm
• 最大基板質量：3 kg