光学式検査機器 TR7700QB SII

カメラ型3D自動

導入
TR7700QB SIIは、12MPの高速カメラで15 μmの解像度を実現するボトムビュー3D自動光学検査（AOI）システムです。スルーホール技術（THT）部品およびデュアルインラインパッケージ（DIP）の高カバレッジ検査向けに設計され、計測級の測定を提供し、MES連携のためのスマートファクトリデータ交換に対応します。

特長

• ボトムビュー3D AOI 高速動作 最大57 cm²/sec
• スマートプログラミングにより迅速なプロセス立ち上げが可能
• THT/DIPアセンブリに対する広範な欠陥検出
• 計測級の検査により高精度な寸法測定を実現

光学系
撮像方式：Stop-and-Go
カメラ：12MP 高速カメラ
撮像解像度：15 μm
照明：マルチフェーズ True Color LED
3D技術：Quad デジタルフリンジプロジェクタ
最大3Dレンジ：20 mm

検査性能
最大撮像速度：最大57 cm²/sec（部品配置により変動）

搬送テーブル＆制御
X/Y/Z軸制御：ボールねじ＋ACサーボ＋モーションコントローラ
X-Y軸分解能：1 μm

基板ハンドリング
最大PCBサイズ：510 x 510 mm
PCB厚さ：0.5 - 6 mm
最大PCB重量：3 kg（オプション 5 kg / 15 kg）
トップクリアランス：100 mm
ボトムクリアランス選択肢：40 / 70 / 90 mm
エッジクリアランス：3 mm（オプション 5 mm）
コンベヤ/インライン高さ：880 - 920 mm（オプション 950 ± 20 mm）

検査機能

• 部品：欠品、トムストーニング、ビルボーディング、極性、回転、ずれ、誤マーキング（OCV）、欠陥、逆向き、余分な部品、異物、浮き部品、ブリッジ、ピン高さ
• THT欠陥：欠品、位置ズレ、はんだ不良、ピンホール、ブロー、ピン高さ、ピン角度、ピンオフセット、ブリッジング、ウェッティング
• はんだ：はんだフィレット高さ、はんだ体積％、はんだ過多、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リフト端子、ゴールデンフィンガーのキズ/汚染

寸法
外形（W×D×H）：1100 x 1730 x 1585 mm（信号灯高さ515 mmは含まず）
重量：1030 kg

技術仕様

• モデル：TR7700QB SII
• 撮像解像度：15 μm
• カメラ：12MP 高速カメラ
• 撮像方式：Stop-and-Go
• 照明：マルチフェーズ True Color LED
• 3D技術：Quad デジタルフリンジプロジェクタ
• 最大3Dレンジ：20 mm
• 最大撮像速度：最大57 cm²/sec（部品配置により変動）
• X-Y軸分解能：1 μm
• モーション制御：ボールねじ + ACサーボ＋モーションコントローラ（X/Y/Z）
• 最大PCBサイズ：510 x 510 mm
• PCB厚さ範囲：0.5 - 6 mm
• 最大PCB重量：3 kg（オプション 5 kg / 15 kg）
• トップクリアランス：100 mm
• ボトムクリアランス選択肢：40 / 70 / 90 mm
• エッジクリアランス：3 mm（オプション 5 mm）
• インラインコンベヤ高さ：880 - 920 mm（オプション 950 ± 20 mm）
• 外形寸法（W×D×H）：1100 x 1730 x 1585 mm
• 重量：1030 kg