光学式検査機器 TR7500 SIII Ultra

レーザーCMOSビデオ ビジョン

導入
TR7500 SIII Ultra は、マルチカメラ側面検査、オプションのAIベース欠陥検出アルゴリズム、および計測レベルの測定を統合した高精度PCB検査装置です。SMT生産ライン向けに設計され、内層ブリッジや隠れた欠陥の検出を強化し、Industry 4.0 対応のラインイン統合をサポートします。

特長

• 欠陥を広範囲に検出するマルチアングル側面ビュー
• AIベースの欠陥検出アルゴリズム（オプション）
• TRI AOM による計測レベルの測定（オプション）
• レーザーモジュールによる3Dプロファイル測定（オプション）
• 高速セットアップとレシピ管理を可能にするスマートプログラミング
• スマートファクトリー / Industry 4.0 対応

光学系
イメージング方式：Dynamic Imaging
トップカメラ：4 MP 高速カラーカメラ
アングルカメラ：4台の傾斜側面カメラ
イメージ解像度：10 µm、15 µm（工場設定）
照明：マルチフェーズ RGB+W LED
3D 技術：3D レーザーセンサー（オプション）
最大 3D 範囲：該当なし

検査性能
イメージ速度：4 MP @ 10 µm：最大 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm：最大 120 cm²/sec

モーションテーブル & 制御
X軸制御：ボールねじ + ACサーボ（モーションコントローラ付）
Y軸制御：ボールねじ + ACサーボ（モーションコントローラ付）
Z軸制御：ボールねじ + ACサーボ（モーションコントローラ付）
X‑Y 軸分解能：1 µm

基板ハンドリング
最大PCBサイズ（バリアント）：TR7500 SIII Ultra：510 x 460 mm；TR7500M SIII Ultra：660 x 690 mm；TR7500 SIII Ultra DL：510 x 310 mm x 2 レーンまたは 510 x 590 mm x 1 レーン
PCB厚さ範囲：0.6 – 5 mm
最大PCB重量：3 kg（オプションで 5 kg）
トップクリアランス：25 mm（オプション 48 mm）
ボトムクリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm（オプション 4 mm / 5 mm）
コンベヤ / インライン高さ：880 – 920 mm（オプション 940 – 965 mm、SMEMA 対応）

検査機能

• 検出される実装部品の欠陥：欠品、トムストーニング、ビルボーディング、極性、回転、ずれ、印字誤り（OCV）、不良品、裏返し、余分な部品、異物
• 検出されるはんだ欠陥：はんだ過多、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リフトドリード、ゴールデンフィンガー、キズ / 汚染

外形寸法
WxDxH（バリアント）：TR7500 SIII Ultra：1100 x 1720 x 1710 mm；TR7500M SIII Ultra：1250 x 1740 x 1710 mm；TR7500 SIII Ultra DL：1365 x 1720 x 1710 mm（シグナルタワー含まず）
重量：TR7500 SIII Ultra：940 kg；TR7500M SIII Ultra：992 kg；TR7500 SIII Ultra DL：960 kg

仕様 / 注意事項

• モデル：TR7500 SIII Ultra
• イメージング方式：Dynamic Imaging
• トップカメラ：4 MP 高速カラーカメラ
• アングルカメラ：4 台の傾斜カメラ（マルチアングル側面ビュー）
• イメージ解像度：10 µm、15 µm（工場設定）
• 照明：マルチフェーズ RGB+W LED
• 3D オプション：3D レーザーセンサー（オプション）
• イメージ速度：最大 60 cm²/sec @ 10 µm；最大 120 cm²/sec @ 15 µm
• モーション制御：ボールねじ + ACサーボ（X/Y/Z）
• X‑Y 軸分解能：1 µm
• 最大PCBサイズ（バリアント）：基板ハンドリング参照
• PCB厚さ範囲：0.6 – 5 mm
• 最大PCB重量：3 kg（オプション 5 kg）
• クリアランス & インライン高さ：基板ハンドリング参照
• 検出項目：検査機能参照
• オプション：AI アルゴリズム、TRI AOM によるメトロロジー、3D レーザーモジュール；一部の機械的クリアランスや能力はオプションで選択可能