CMOS検査機器 TR7700QM SII

デジタルカメラ型3D

導入
TR7700QM SIIは、5.5 μmの解像度と12MPイメージングシステムを備えた高精度プラットフォームを基盤とし、半導体・パッケージング産業向けの検査に対応します。ストップ＆ゴー方式の3D AOIで、ワイヤボンド、ダイボンド、SMD、バンプ、はんだ接合部を検査します。計測機能と柔軟な検査アルゴリズムにより測定精度と不良検出が向上します。

特長

• 半導体・パッケージング技術の検査向け
• メトロロジー対応の5.5 μm解像度
• TRIのスマートプログラミングで数分で検査準備完了
• 複数の3D技術で幅広くカバー

光学系
イメージング方式：Stop-and-Go
トップカメラ：12MP高速カメラ
角度カメラ：該当なし
イメージ解像度：5.5 μm
照明：マルチフェーズ True Color LED、同軸照明
3D技術：クアッドデジタルフリンジプロジェクター
最大3Dレンジ：20 mm

検査性能
イメージング速度：最大 7.7 cm²/sec

モーションテーブル＆制御
X軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付）
Y軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付）
Z軸制御：ボールねじ＋ACサーボ（モーションコントローラ付）
X-Y軸分解能：1 μm（オプションのリニアエンコーダ時）

基板ハンドリング
最大PCBサイズ：400 x 330 mm
PCB厚さ：0.6 - 5 mm
最大PCB重量：3 kg
上側クリアランス：20 mm
下側クリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm（オプション 5 mm）
コンベヤ高さ：880 - 920 mm

検査機能
部品

• 欠品
• トムストーニング
• ビルボーディング
• 極性
• 回転
• ずれ
• 誤マーキング（OCV）
• 不良
• 裏返し
• 余分な部品
• 異物
• 浮き部品

はんだ

• はんだフィレット高さ
• はんだ体積 %
• はんだ過多
• はんだ不足
• ブリッジング
• スルーホールピン
• リフトしたリード
• ゴールデンフィンガーの傷／汚染

寸法
WxDxH：1000 x 1460 x 1650 mm
注：シグナルタワーを含まず。シグナルタワー高さ 515 mm
重量：785 kg

技術仕様

• モデル：TR7700QM SII
• イメージ解像度：5.5 μm
• トップカメラ：12MP高速カメラ
• イメージング方式：Stop-and-Go
• 3D技術：クアッドデジタルフリンジプロジェクター
• 最大3Dレンジ：20 mm
• 照明：マルチフェーズ True Color LED、同軸照明
• イメージング速度：最大 7.7 cm²/sec
• X-Y軸分解能：1 μm（オプションのリニアエンコーダ時）
• モーション制御：ボールねじ＋ACサーボ（X/Y/Z、モーションコントローラ付）
• 最大PCBサイズ：400 x 330 mm
• PCB厚さ：0.6 - 5 mm
• 最大PCB重量：3 kg
• 上／下クリアランス：20 mm / 40 mm
• エッジクリアランス：3 mm（オプション 5 mm）
• コンベヤ高さ：880 - 920 mm
• 外形寸法（WxDxH）：1000 x 1460 x 1650 mm
• 重量：785 kg