光学式検査機器 TR7700L SIII Plus

カメラ型自動はんだ付け用

導入
TR7700L SIII Plusは、基板検査向けのTRIの最新世代AOIソリューションであり、生産速度での高精度な多段検査を提供します。本システムは超高速カラーカメラ、インテリジェントな自動コンベヤ、および更新されたGUIを組み合わせ、迅速なプログラミング、最適化された基板搬送、ライン統合およびオフラインプログラミング対応を可能にします。TRIの新しいカラ―アルゴリズムと多段照明により、欠陥カバレッジが向上し誤判定を最小限に抑えます。

特長

• 高精度なフルスピード多段AOI
• オフライン編集に対応した高速プログラミング向けGUI
• 搭載時間を短縮するインテリジェント自動コンベヤ
• 精度向上のためのRGB+Wフェーズを用いた高度なカラ―アルゴリズム

光学システム
イメージング方式：Dynamic Imaging
トップカメラ：4または12Mpix 高速カラーカメラ
イメージング解像度：5.5 µm または 10 µm（出荷設定）。注：4MP構成は10 µmをサポート、12MP構成は5.5 µmをサポートします。
照明：多段 RGB+W LED
3D技術：シングル/デュアル 3Dレーザーセンサ（オプション）
最大3Dレンジ：@5.5 µm：2 mm
@10 µm：4 mm
注：レンジは基板サイズ、レイアウト、レーザー設定に依存します。

検査性能
イメージング速度：@5.5 µm 2D = 24 cm²/s
@10 µm 2D = 60 cm²/s
@5.5 µm 2D+3D（オプション）：4–10 cm²/s
@10 µm 2D+3D（オプション）：27–39 cm²/s
注：スループットは基板サイズ、レイアウトおよびオプションの3D構成に依存します。

駆動テーブルと制御
X軸制御：ボールネジ + ACサーボコントローラ
Y軸制御：ボールネジ + ACサーボコントローラ
Z軸制御：該当なし
X‑Y軸分解能：1 µm

基板搬送
最大PCBサイズ：765 x 610 mm
PCB厚さ：0.6–5 mm
最大PCB重量：標準 3 kg（オプション：5 / 12 kg）
上クリアランス：25 mm
下クリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm（4 / 5 mm オプション）
コンベヤ：インライン高さ 880–920 mm；SMEMA対応

検査機能

• 部品チェック：欠品、トムストーニング、ビルボーディング、極性、回転、ずれ、誤マーキング（OCV）、不良、裏返し、余分部品、異物
• はんだチェック：はんだ過多、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リフトリード、ゴールデンフィンガー、キズ/汚染

寸法
WxDxH：1365 x 1720 x 1710 mm（信号タワー含まず；タワー高さ 520 mm）
重量：1005 kg

技術仕様

• モデル：TR7700L SIII Plus
• イメージング方式：Dynamic Imaging
• トップカメラ：4 または 12 Mpix 高速カラーカメラ
• イメージング解像度：5.5 µm または 10 µm（出荷設定）
• 照明：多段 RGB+W LED
• 3D：シングル/デュアル 3Dレーザーセンサ（オプション）；最大3Dレンジ @5.5 µm：2 mm；@10 µm：4 mm
• イメージング速度：@5.5 µm 2D = 24 cm²/s；@10 µm 2D = 60 cm²/s；2D+3D オプションは構成に依存
• 駆動：ボールネジ + ACサーボ（X/Y）；X‑Y分解能 1 µm
• 最大PCBサイズ：765 x 610 mm
• PCB厚さ：0.6–5 mm
• 最大PCB重量：標準 3 kg（オプション 5 / 12 kg）
• クリアランス：上 25 mm；下 40 mm；エッジ 3 mm（4 / 5 mm オプション）
• コンベヤ高さ：inline 880–920 mm；SMEMA対応
• 検査機能：OCV誤マーキング、トムストーニング、ブリッジ、はんだ過多/不足、リフトリード、異物等を含む包括的な部品・はんだ欠陥検出
• 機械寸法：1365 x 1720 x 1710 mm（信号タワー除く）
• 機械質量：1005 kg