光学式検査機器 TR7700QE

ビデオ ビジョンカメラ型3D

導入
TR7700QE AOIは、生産およびR&D環境向けに高性能な3Dはんだおよび組立検査を提供します。次世代の2D/3Dイメージングと4方向適応型デジタルフリンジ投影を組み合わせ、CADベースのプログラミングによりセットアップを迅速化し、欠陥検出の再現性を高めます。

特徴

• はんだ・部品検査向けの高度な2D + 3Dカバレッジ
• 精密な3Dプロファイリングのための4方向デジタルフリンジプロジェクタ
• 最大3Dレンジ40 mm（Z軸が必要）
• 処理能力向上のための高速度CoaXPressイメージングオプション
• 補助的な高さ測定用の3Dレーザーモジュール（オプション）

光学系

• イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
• トップカメラ：12メガピクセル
• アングルカメラ：該当なし
• イメージング解像度：10 µm、15 µm（工場設定）
• 照明：マルチフェーズ トゥルーカラーLED、同軸照明
• 3D技術：クアッドデジタルフリンジプロジェクタ
• 最大3Dレンジ：0–40 mm（デフォルト 0–20 mm；Z軸制御が必要）

検査性能

• イメージング速度例：12Mpix @10 µm：13.5 cm²/s；CoaXPress使用時：23 cm²/s
• 12Mpix @15 µm：30 cm²/s；CoaXPress使用時：最大50 cm²/s（部品分布に依存）

モーションテーブルと制御

• X軸：ボールねじ + ACサーボコントローラ（リニアモータはオプション）
• Y軸：デュアル駆動ボールねじ + ACサーボコントローラ
• Z軸：ボールねじ + ACサーボコントローラ（オプション）
• X-Y軸分解能：1 µm

基板ハンドリング

• 最大PCB寸法：TR7700QE：510 x 460 mm；TR7700L QE：660 x 610 mm；TR7700QE DL：510 x 310 mm x2レーン または 510 x 590 mm x1レーン
• PCB厚さ：0.6–5 mm
• 最大PCB重量：3 kg
• クリアランス：上部50 mm；下部40 mm；エッジ3 mm（5 mmオプション）
• コンベヤ：インライン；高さ 880–920 mm；SMEMA準拠

検査機能

• 部品チェック：欠品、トムストーニング、ビルボーディング、極性、回転、ずれ、誤マーキング（OCV）、不良、上下逆、余分な部品、異物、浮き部品
• はんだチェック：フィレット高さ、はんだ体積%、はんだ過多、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リフト端子、ゴールデンフィンガー、キズ/汚れ

寸法

• WxDxH：TR7700QE：1100 x 1730 x 1750 mm；TR7700L QE：1250 x 1880 x 1750 mm；TR7700QE DL：1100 x 1830 x 1750 mm（シグナルトワー除く；トワー高さ520 mm）
• 重量：TR7700QE：920 kg；TR7700L QE：1170 kg；TR7700QE DL：950 kg

技術仕様

• 製品名：TR7700QE
• イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
• トップカメラ解像度：12メガピクセル
• イメージング解像度オプション：10 µm、15 µm（工場設定）
• 3D技術：クアッドデジタルフリンジプロジェクタ
• 最大3D高さレンジ：0–40 mm（デフォルト 0–20 mm；Z軸必要）
• 照明：マルチフェーズ トゥルーカラーLED、同軸照明
• イメージング速度例：13.5 cm²/s（12Mpix @10 µm）〜50 cm²/s（12Mpix @15 µm with CoaXPress）
• X/Y駆動：ボールねじ + ACサーボ（Yはデュアル駆動）；リニアモータオプション
• X-Y軸分解能：1 µm
• 標準最大PCB寸法：510 x 460 mm
• 対応PCB厚さ：0.6–5 mm
• 最大PCB重量：3 kg
• クリアランス：上部50 mm；下部40 mm；エッジ3 mm（5 mmオプション）
• コンベヤ：インライン；高さ 880–920 mm；SMEMA準拠