光学式検査機器 TR7700QH SII

自動ビデオはんだ付け用

導入
TR7700QH SIIシリーズは、最大80 cm²/secでの検査が可能な超高速3D自動光学検査（AOI）システムです。メトロロジー水準のGauge R&Rを維持しつつ、Smart Programming、AIアルゴリズム、および精密な計測機能を統合しています。プラットフォームはIPC‑CFXおよびIPC‑HERMES（IPC‑HERMES‑9852）などのスマートファクトリ標準に対応します。

特長

• 超高速カメラ：最大80 cm²/sec
• メトロロジーレベルの計測
• Smart Programmingを用いたAI駆動アルゴリズム
• Industry 4.0対応：IPC‑CFX、IPC‑HERMES対応

光学システム
撮像方式：Stop-and-Go
トップカメラ：12 MP / 21 MP 高速カメラ
角度カメラ：N/A
撮像解像度：12 µm、15 µm、18 µm（工場設定）。TR7700QH SIIは18 µmが利用可能；TR7700QH SII および TR7700QH SII DLは12 µmが利用可能
照明：マルチフェーズ True Color LED
3D技術：クワッドデジタルフリンジプロジェクタ
最大3Dレンジ：40 mm

検査性能
撮像速度：12 MP @ 18 µm：70 cm²/sec；21 MP @ 12 µm：60 cm²/sec；21 MP @ 15 µm：80 cm²/sec

モーションテーブルと制御
X軸制御：ボールねじ + ACサーボ（モーションコントローラ）
Y軸制御：ボールねじ + ACサーボ（モーションコントローラ）
Z軸制御：ボールねじ + ACサーボ（モーションコントローラ）
X‑Y軸分解能：1 µm

基板搬送
最大PCBサイズ：TR7700QH SII：510 x 510 mm；TR7700QH SII DL：510 x 310 mm x 2ライン、510 x 590 mm x 1ライン；TR7700L QH SII：765 x 610 mm
PCB厚さ：0.5 - 6 mm
最大PCB重量：TR7700QH SII (DL)：3 kg（オプション：5 kg）；TR7700L QH SII：3 kg（オプション：5 kg / 12 kg）
トップクリアランス：50 mm
ボトムクリアランス：40 mm
エッジクリアランス：TR7700QH SII (DL)：3 mm（オプション：4 mm / 5 mm）；TR7700L QH SII：3 mm（オプション：5 mm）
コンベヤ / インライン高さ：880 – 920 mm（オプション：925–965 mm）。SMEMA対応

検査機能
部品検査：欠品、トムストーニング、ビルボーディング、極性、回転、ずれ、誤マーキング（OCV）、不良、上下逆、余分な部品、異物、浮き部品
はんだ検査：はんだフィレット高さ、はんだ体積%、はんだ過剰、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、リフト端子、ゴールデンフィンガー傷／汚染

寸法
WxDxH：TR7700QH SII：1100 x 1730 x 1700 mm；TR7700QH SII DL：1100 x 2005 x 1700 mm；TR7700L QH SII：1365 x 1865 x 1700 mm（シグナルタワーは含まず；シグナルタワー高さ 520 mm）
重量：TR7700QH SII：920 kg；TR7700QH SII DL：1020 kg；TR7700L QH SII：1035 kg

技術仕様

• 撮像方式：Stop-and-Go
• トップカメラ：12 MP / 21 MP 高速カメラ
• 撮像解像度（工場設定）：12 µm、15 µm、18 µm（サブモデルにより異なる）
• 照明：マルチフェーズ True Color LED
• 3D技術：クワッドデジタルフリンジプロジェクタ
• 最大3Dレンジ：40 mm
• 撮像速度：カメラ／解像度により最大 80 cm²/sec
• モーション：ボールねじ + ACサーボ（モーションコントローラ）(X/Y/Z)
• X‑Y軸分解能：1 µm
• 最大PCBサイズおよび構成：上記「基板搬送」ブロック参照
• PCB厚さ範囲：0.5 - 6 mm
• コンベヤ高さ（インライン）：880 – 920 mm（オプション 925–965 mm）；SMEMA対応